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本文结合SMT混装组件印制板，阐述了SMT混装组件失效的机理，介绍了温度环境应力筛选试验的情况和结果，对影响可靠性的温度因素进行了分析与总结，指出了温度环境应力筛选是保证SMT混装组件产品可靠性的必要手段。
温度与焊点的可靠性
【摘 要】
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本文结合SMT混装组件印制板，阐述了SMT混装组件失效的机理，介绍了温度环境应力筛选试验的情况和结果，对影响可靠性的温度因素进行了分析与总结，指出了温度环境应力筛选是保证SMT
【机 构】
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江南计算技术研究所印制板质量检测中心
【出 处】
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2004春季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
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2004年期
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