环氧树脂由于具有高可靠性、低成本、生产工艺简单等特点，在微电子封装领域具有非常重要的地位。目前97%以上的超大规模集成电路都是由环氧树脂材料封装的。同时，随着人们对周边环境和自身健康的日益关注，传统环氧封装材料中的有害的含溴阻燃剂将被逐步淘汰，这给环氧封装材料的发展提出了新的要求和挑战。本研究工作从分子设计出发，将三氟甲基引入到对苯型酚醛、环氧树脂体系的分子结构中，利用分子链中的刚性多芳环结构达到提高树脂的耐热性能和阻燃性能的目的，与此同时，引入具有较低的摩尔极化度、较大的自由体积、较强的疏水性的含氟基团，以进一步降低材料介电常数、介电损耗以及吸水率，从而提高树脂的绝缘性能。系统研究了含氟基团对环氧树脂固化物的耐热性能、力学性能和阻燃性能的影响规律，并对由其制备的环氧塑封料的综合性能进行了评价。主要研究内容如下： ⑴设计合成新型含氟对苯型环氧树脂和含氟对苯型酚醛树脂固化剂。研究含氟基团对树脂的流变学行为、固化行为的影响规律，并考察树脂结构与其固化物耐热性能、力学性能、电学性能以及阻燃性能之间的关系，以期得到具有耐热性好、介电常数低、吸水率低的本征阻燃环氧树脂体系。 ⑵以上述含氟对苯型酚醛环氧树脂体系为基础，制备无阻燃剂添加的新型环氧塑封料，对环氧塑封料的工艺性能、耐热性能、力学性能、和电学性能尤其是阻燃性能进行了综合的评价，期望获得具有优异综合性能的本征阻燃性环氧塑封料，以满足未来先进微电子封装技术对无溴阻燃环氧塑封料的要求。