目前5G通讯技术、智能终端、航空航天及物联网等方面对于高性能器件需求日益扩大,电子元器件作为支撑信息产业发展的基石,其性能的发展也逐步向着集成化、高频化、多功能化方向靠拢。而低温共烧陶瓷（LTCC）技术因其高集成度、高可靠性、设计灵活性及高兼容性等优势成为目前主流的无源器件集成技术。不过,该种技术对于使用的基板材料的要求也愈多。除了满足常规的微波介电性能优异性外,微波陶瓷还需能够在较低的温度下烧结（一般≤950℃）。本文研究中等介电常数且低损耗的ZnZrNb2O8和ZnTiNb2O8陶瓷。针对两者烧结温度较高、温度稳定性差而阻碍实际应用的问题上,采用低熔点的LBSCA玻璃来降低烧结温度和正温度系数陶瓷CaTiO3来调节温度系数。此外,离子掺杂替代实验作为降低烧结温度和调节温度系数的前置实验,将先使用Ti4+来替代ZnZrNb2O8中的Zr4+,来提升基体陶瓷的微波介电性能。结合相关测试、已有相关实验的理论基础及规律性总结,深入分析探究陶瓷物相组成、晶体结构和微波介电性能的相关性,具体工作如下:使用相似离子半径的Ti4+来取代ZnZrNb2O8中的Zr4+。适量Ti4+的取代下（x<0.4时）,Ti4+会固溶进Zr位晶格导致Nb O6八面体结构和键长发生改变,对于陶瓷的微波介电性能有着正向的影响,总体来看,1150℃烧结的Zn Zr0.8Ti0.2Nb2O8陶瓷的微波介电性能（εr=29.75,Q×f=107303 GHz,τf=-24.41 ppm/℃）十分不错。再对Zn Zr0.8Ti0.2Nb2O8陶瓷添加LBSCA玻璃进行降低烧结温度的实验。LBSCA玻璃的加入促进低温下陶瓷反应的进行,成功将烧结温度降低至950℃。在x=0.6 wt%时拥有不错的性能（εr=26.58,Q×f=66097 GHz,τf=-68.11 ppm/℃）。在此基础上添加CaTiO3陶瓷进行温度系数调节,然而会出现温度系数正的不多的CaNb2O6第二相。这种情况下,对于陶瓷的温度系数调节效果不大且恶化了其微波介电性能。对于ZnTiNb2O8陶瓷使用LBSCA玻璃做助烧剂,制备的陶瓷样品相较于高温烧结的纯ZnTiNb2O8陶瓷都有不错的提升,在950℃烧结时,良好的微波介电性能为:εr=33.826,Q×f=49143 GHz,τf=-57.59 ppm/℃。后续将ZnTiNb2O8-0.6wt%LBSCA陶瓷和CaTiO3复合,会反应生成两种正温度系数陶瓷相CaNb2O6和TiO2,使ZnTiNb2O8-0.6wt%LBSCA陶瓷的温度系数调节至±10 ppm/℃左右。具体的,950℃烧结的0.7ZnTiNb2O8-0.3CaTiO3-0.6wt%LBSCA陶瓷具体性能如下:εr=26.2135,Q×f=14619 GHz,τf=-12.53 ppm/℃。最后,基于上述温度系数为-12.53 ppm/℃的陶瓷材料设计仿真出一款2.5 GHz LTCC带通滤波器。该种滤波器的带宽为160 MHz,最大插入损耗和回波损耗分别约为-1.0824 d B和-17.015 dB,最大驻波比约为1.3283,使得材料本身的实用性得到进一步增强。