氧化物弥散强化(ODS)铜基复合材料具有优异的导电性和力学性能,同时高熔点氧化物颗粒作为强化相弥散分布在铜基体中,使合金具有了较好的热稳定性,得以广泛应用于引线框架、电触头材料、接触线材料当中。与目前已投入实际生产应用的Al2O3等传统增强相不同,稀土元素氧化物具有萤石结构,作为强化相添加到Cu基体中,可与基体形成共格相界面,从而获得沉淀强化效果。本论文采用了固相原位反应、液相原位反应以及放电等离子烧结法制备了 Y2O3弥散强化铜基复合材料。对复合材料的微观形貌进行了分析,并对显微硬度、导电性、致密度以及氧化的热力学、动力学规律进行研究探索。采用熔炼方法制备了 Y含量不同的Cu-Y合金,随着Y的添加,铜合金的晶粒得到了细化,且未固溶的Y以Cu6Y的形式偏聚在晶界处。铜合金的电导率随着Y含量的增加而降低,Y含量为0.1 wt.%时,电导率为98.7%IACS;铜合金的硬度随着Y含量的增加而增加,Y含量为1 wt.%时,硬度值为85.3 HV。Cu-Y合金进行固相原位反应后,可看出明显的氧化反应层,反应层的厚度与氧化进行的时间呈正相关。反应层的显微硬度较未反应合金而言有较大提升,Y含量达到1 wt.%时,合金反应层的平均显微硬度值为100.9 HV,基体的平均显微硬度值为85.1 HV。液相原位反应生成的Y2O3颗粒平均粒径小于10 nm。SAED图中可看出Y2O3与铜基体有位相匹配关系。且材料的导电性和显微硬度较未反应合金都略有提高。Y含量为0.1 wt.%的复合材料电导率可达到99.2%IACS,效果优于固相原位反应。Y含量为1 wt.%时,复合材料的显微硬度为96.5 HV。放电等离子烧结制备的试样可以看出复合材料较为致密,其中Cu-1 wt.%Y2O3(900℃)试样的致密度最高,为95.85%。本论文制得的Cu-Y2O3复合材料显微硬度相差不大,但导电性随着Y2O3含量的增加有所降低;此方法下制备的复合材料的导电性要明显低于原位反应法中的试样。