抗菌/灭菌材料是指能对微生物细菌的吸附、生长、繁殖进行抑制或杀死功能的材料。它既要除掉物体表面接触的细菌,也要杀灭/抑制活性物质起作用的微生物由于聚乙烯氧(PEO)自身具有无菌性能,从而被广泛应用于生物功能材料领域。试验表明通过等离子体技术合成的具有PEO性质的类PEO,可使蛋白质、细菌等在表面不吸附,如果再把金属银等灭菌金属元素结合到材料中,利用银的长效杀菌功能,则可以达到既让细菌在表面不吸附,又能杀死各种有害微生物的效果。关于类PEO/Ag杀菌材料的制备和材料性能的表征是论文的主要研究内容。本文采用等离子体化学气相沉积(PECVD)分别制备类PEO、PEG无菌材料;采用反应磁控溅射方法,用纯度为99.99%的Ag作为溅射靶,用乙二醇二甲基醚挥发性单体通过等离子体化学气相聚合制备含Ag的PEO杀菌薄膜;而采用离子源辅助反应磁控溅射方法制备类PEO/Ag二相材料。通过FTIR光谱、XPS能谱、UV可见光谱等确定薄膜中的各种成分以及含量,并研究工艺条件对薄膜结构成分的影响;XRD衍射分析薄膜中所掺杂银的晶面结构和Ag的颗粒度大小;TEM分析薄膜中Ag的存在形式以及纳米Ag颗粒的分布;而利用SEM和AFM分析了表面的形貌和结构。实验得到的结论为:反应磁控溅射制备类PEO/Ag杀菌薄膜是复杂的过程,包括靶的溅射、反应气体的离解、薄膜表面的粒子的相互作用、薄膜的聚合沉积等。实验发现等离子体的宏观参量如源气体流量比、工作气压、溅射功率等对所聚合的薄膜结构成分影响较大。具体为:1.采用离子束辅助,在离子源正上方合成类PEO时工作气压的增大有利于C-O-C(EO)基团含量的增加;而功率的升高却使EO基团的降低、碳的含量增加;源气体中的单体的含量的升高,也有利于薄膜中EO特征基团含量的增大;FTIR和XPS能谱表明,通过工艺参数的改变,可以很好的控制薄膜中EO与Ag的含量。当气体流量Ar与单体比为1:5,气压2.0Pa,离子源功率150W,靶功率4W时,制备薄膜EO含量36.31%Ag含量2.6%。2.采用反应磁控溅射方法制备含银的功能性薄膜时,通过改变等离子的各种参数,最后得出以下结论:(1)FTIR以及UV-可见光光谱分析分析表明,本项目采用反应磁控溅射所制备的薄膜中含有EO基团和一定含量的Ag。改变工艺条件可以很好地调制薄膜中的EO基团和Ag的比例。(2)XPS分析表明,通过工艺参数选定,功能性薄膜中EO含量可在17.6%-58.2%范围内、Ag的含量在2.6%-0.6%范围内变化。(3)TEM和XRD分析了Ag在薄膜中的分布、存在形态以及晶体结构。结果表明Ag在薄膜中的分布均匀,而且是以原子态的形式存在。晶粒取向主要以(111)晶面为主。根据有关文献可知,(111)晶面有利于纳米Ag杀菌功效,这表明所制备的薄膜克服纳米Ag的晶面取向难的问题;通过工艺参数的选择可以很好的控制Ag的晶面取向。(4)SEM和AFM分析得到,采用反应磁控溅射的方法制备有机与金属材料结合的功能性薄膜,表面是由极其微小的颗粒组成,而且颗粒的均匀性较好,颗粒在基材表面基本呈连续覆盖的状态。