本文以ACF-这种新型无铅互连材料的合成为主线,以柔性导电微球的合成为主要内容,综述了ACF 在电子封装中的地位与发展现状,开发了ACF 制造的核心技术-单分散高分子微球的制备以及表面金属覆层技术。本文选用苯乙烯为反应单体、AIBN 为引发剂、PVP 为分散剂、无水乙醇/水体系为分散介质,研究了分散聚合动力学、微球粒径增长规律; 对研究的薄弱点-反应物添加方式、苯乙烯内含阻聚剂、氮气保护等因素对聚苯乙烯微球粒径以及粒径分布的影响加以研究,并成功合成了平均粒径为4.1μm,分散系数为1.63%的单分散聚苯乙烯微球; 最后通过工艺稳定性试验以及工艺放大试验,确定了较成熟的大批量单分散聚苯乙烯微球合成工艺。在微球增长规律的讨论中,首次提出微球粒径增长的两个决定因素,一个是粒子密度,另一个是转化率。结合动力学曲线分析粒径增长过程,得出微球并不是由内向外逐层长大的,而是一个密度与体积都逐渐加大的增长过程。本文开发了微球覆镍导电层技术,通过试验优化,获得了最佳的工艺方法。在具体工作中,验证了微球表面镍的沉积模式与大块非导电材料相同; 提出了两种镀层表面形貌的控制方法,一种是通过镀液酸碱性控制镀层表面形貌,另一种是通过镀液自分解程度控制镀层表面形貌。本文提出了一种新型的ACF 填充粒子,该粒子是带突起的高分子覆镍导电微球,在互连的过程中,通过加压可以刺穿电极的氧化膜,实现高密度互连,并用两种镀层表面形貌的控制方法成功实现了新型ACF 填充粒子的合成。