半导体芯片的销售不同于传统的产品销售,芯片能否正常工作会受芯片工作环境、芯片使用时间以及不同芯片之间的兼容性等多方面因素影响,直接导致了不同的客户对芯片的侧重点不一样,有些看重品质和服务,有些看重价钱和技术支持,有些会看重企业的研发投入和发展潜力等等。也正是因为芯片复杂的电气特性和高科技属性,让半导体芯片销售的方法与传统的市场营销方法相差较大。从2018年起中美贸易战日趋严峻,芯片行业也成为中美贸易战直接冲突的领域,缺“芯”之痛不断刺激着中国政府。虽然自2010年至今,国内的芯片设计公司从五百多家增长到近两千家,但是对于绝大部分的芯片设计公司来说,产品做出来了没有人买没有人用是最大的问题。本文基于“六西格玛”管理方法和S公司目前遇到的主要问题,针对芯片销售的流程进行梳理、定义、统计和分析,提出了一些优化方法。芯片是一个典型的应用驱动型产业,本论文提出的方法希望从市场角度进行倒推,帮助企业发现问题、分析问题、改善问题,不断积累芯片设计和制造的经验,最终造出优秀的中国“芯”。一颗好的芯片涉及了研发立项、可靠性验证、量产测试、品质管控、技术服务和售后交付等等环节,这个过程需要投入大量的时间和资金,如果通过结果来进行企业管理和运营,在芯片行业是有巨大的风险的,芯片企业遇到的很多问题通常都是由6～9个月之前的决策导致的,本文通过对销售流程的探讨,帮助企业在芯片的市场运作中尽早发现问题,从而用最小的代价进行改善,也避免了企业遭遇系统性风险。“六西格玛”的理论强调基于数据和事实进行分析,避免人为因素的干扰,这与芯片销售的基本要求也是吻合的,因为在客户导入和购买芯片的流程中,会有不同的诉求叠加,不同阶段和不同的时间点,客户内部不同决策人的诉求都会有差异,我们必须实时跟进客户诉求和反馈,并且基于数据分析和改善,才能做出正确的销售决策和企业运营。本文把“六西格玛”管理理论和芯片的B2B营销做了一个可以落地的结合,通过客户反馈的信息调查和收集,形成一套可以动态调整公司运营的宝贵方法。