有机硅树脂具有耐高温和低介电的特性,因此可作为耐高温透波材料的基体树脂使用。但其Si-O-Si主链分子间作用力弱,内聚强度低,导致力学性能不足,限制了其在相关领域的应用。本论文通过在硅树脂中引入聚酰亚胺提高其力学性能,制备聚酰亚胺改性有机硅树脂,并通过纤维复合制备耐高温透波复合材料,对扩宽有机硅树脂的应用具有重要意义。本文首先通过水解缩聚法制备出R/Si=1.2,Ph/R=0.3的甲基苯基硅树脂,采用FTIR、29Si-NMR、GPC、TGA、电子万能试验机对其结构、分子量、拉伸剪切强度、热稳定性进行表征,结果表明反应温度为70℃,p H 3～4,水解6 h制得的甲基苯基硅树脂主链为Si-O-Si,Mw为4825 g/mol,拉伸剪切强度为6.2MPa,Td5%为580.2℃。在此基础上选用侧基为羧基的聚酰亚胺通过共聚合对其进行改性,制备出聚酰亚胺改性有机硅树脂。采用FTIR、29Si-NMR、XPS、GPC对其所含基团、成键情况及重均分子量进行表征,采用SEM、EDS、TGA、万能试验机、阻抗分析仪对其微观形貌、元素分布、拉伸剪切强度及介电性能进行表征。结果表明,当聚酰亚胺添加量为20 wt%,p H=7,反应温度为90℃,反应时间为6 h时,制得聚酰亚胺改性硅树脂Mw为2985 g/mol,Td5%为532.9℃,拉伸剪切强度为9.1 MPa,较纯硅树脂提升了46.7%;聚酰亚胺改性有机硅树脂的介电常数和介电损耗分别为2.99和0.00167。以上述聚酰亚胺改性有机硅树脂为基体,玻璃纤维为增强体通过模压成型法制备树脂基复合材料,探索了复合材料的制备工艺,并采用接触角测量仪、单丝拔出测试仪、万能试验机、SEM、XRD、阻抗分析仪对树脂的粘接性能、复合材料的力学性能、表面与断口的微观形貌、高温处理前后的物相转化及介电性能进行了表征。结果表明,硅树脂与纤维的接触角随聚酰亚胺含量的增加而变小,从133.1°（未改性硅树脂）降低至122.8°（聚酰亚胺添加量为40 wt%的改性硅树脂）;聚酰亚胺加入量为20 wt%时界面剪切强度为35.7 MPa,较未改性硅树脂提升了23.1%;层间剪切强度和弯曲强度分别为13.6 MPa和146.0MPa,较未改性硅树脂基复合材料提升了了37.3%和13.7%;400℃处理后弯曲强度为102.7 MPa,优于未改性硅树脂（85.5 MPa）。聚酰亚胺改性有机硅树脂基复合材料的介电常数为4.40。