随着电子产品不断地朝着体积小、功能强大、稳定性好、集成度高的方向发展。在电子产品的电路板生产制作过程中,表面贴装技术（SMT）起着至关重要的作用。回流焊炉作为表面贴装技术中的重要焊接设备,可以短时间内实现成千上万个焊点的焊接工作,实现印制板和元器件的电气连接。本文以V-RF630回流焊炉为研究对象,针对该回流焊炉控制器存在着控制方法欠佳、控制精度和自动化程度较差、无法通信等问题,设计开发了基于回流焊炉的边缘控制器。该边缘控制器在现场对回流焊炉生产过程参数进行实时采集、闭环控制以及远程通信,在数据产生的源头进行采集、计算、控制。主要研究内容如下:（1）根据边缘器的功能,设计了基于回流焊炉边缘控制器的硬件电路,阐述了电路工作原理。以STM32F407ZET6单片机为信息处理核心,本文重点介绍了温度采集模块和温度控制单元的设计方法,选用BC26为无线通信模块,将数据进行上传。（2）对回流焊炉的控制方法进行了研究,求取了被控对象的传递函数,设计了Smith预估器与模糊PID控制算法对温度进行控制。在Matlab中将Smith预估器与模糊PID控制算法、模糊PID控制算法、常规PID控制算法进行了仿真与对比,通过仿真结果验证,在回流焊炉温度控制中,Smith预估器与模糊PID控制算法的超调量最小、调节时间最短、抗干扰能力强。（3）以Keil u Vision5为平台,进行了程序的设计。主要包括采集与滤波程序、温度控制程序、无线通信程序。为了验证本文研究的可行性,进行了回流焊炉边缘控制器实物的研制、云平台的搭建。边缘控制器在现场对温度数据进行了实时采集,并上传到云平台显示。算法采用Smith预估器与模糊PID算法,根据云端下行的温度指令,对温度进行远程控制,实现了现场的温度数据上传到云,云端控制命令下行到现场的功能。本项目体现了边缘计算数据上行、计算下行的理念。