聚苯醚（PPO）具有优异的低介电性、耐热性和尺寸稳定性等综合性能,并可沿用传统环氧树脂基覆铜板的成型工艺及设备,在高速高频电子器件领域应用潜力巨大。但是,由于商业的PPO分子量高,反应性基团少,难以自固化或与其它树脂复合固化,致使PPO的性能优势在覆铜板领域不能被充分发挥。论文以开发高速高频覆铜板用改性PPO为主要目标,基于再分配反应和端基修饰反应技术,通过分子结构设计和反应条件优化,合成了双端羟基、三端羟基和甲基丙烯酸酯基封端等多种低分子量的改性PPO,研究了反应过程及机理,并考察了它们的固化行为及性能。论文取得了以下研究成果:1、基于酚羟基电离前后差示紫外吸光度与浓度的正比关系,建立了能准确定量测定PPO酚羟基的差示紫外光谱法。通过研究PPO与酚类物质的再分配反应,发现产物中存在部分不能继续解聚的高分子量PPO;提出甲苯/甲醇作为良/劣混合溶剂组合对再分配反应产物进行分级处理的方法,当甲醇占比为18 wt%时,可完全除去高分子量PPO部分,得到低分子量的改性PPO。2、分别采用四甲基双酚A（TMBPA）、双酚A（BPA）和六氟双酚A（BPAF）与PPO进行再分配反应,成功合成了多种具有双端酚羟基的低分子量PPO。TMBPA酚羟基的邻位存在供电子作用的甲基,使其具有较高的再分配活性,很容易将PPO分子量降低至2000,而具有吸电子作用三氟甲基则会降低BPAF的再分配反应活性,这表明酚类物质的结构对再分配反应活性有很大影响。这些双端羟基PPO均可以与环氧树脂复合固化,降低介电常数与介电损耗,特别是引入氟元素的BPAF-PPO与环氧树脂固化体系的介电常数更低。3、采用1,1,1-三（4-羟基苯基）乙烷（THPE）与PPO进行再分配反应,成功合成了具有三端酚羟基的低分子量改性PPO（THPE-PPO）。THPE与PPO具有较高的再分配反应活性,产物分子量可低至1724。THPE-PPO在环氧树脂中的溶解性与反应性明显高于双端羟基PPO,可提高与环氧树脂复合固化的耐热性,并保持优异的介电性能。此外,THPE-PPO能与十氟联苯（DFBP）在N-甲基吡咯烷酮中直接交联固化,其介电常数低至2.31,玻璃化转变温度高达222.6℃。4、通过甲基丙烯酸酐（MAAH）和THPE-PPO酚羟基的酯化反应,制备了三端烯丙基官能化的低分子量改性PPO（THPE-PPO-3V）。THPE-PPO-3V无需与环氧树脂复合,它可以直接用过氧化物引发实现自交联固化成型,与THPE-PPO/环氧树脂复合固化材料相比,其介电性能更优,耐温性更好。