随着无线通信和微电子技术的发展,各种便携式通讯设备对放大器的小型化要求越来越高。低温共烧陶瓷技术与三维封装作为比较先进的集成技术,为元器件与系统的小型化设计提供了良好平台。本文借助LTCC集成技术与三维封装技术,从实际项目工程出发,对无线局域网双向射频放大器进行了小型化设计。本文的主要的研究内容有:设计了整体射频放大电路,分别介绍了各部分电路设计思路,借助三维电磁仿真软件(An soft HFSS12),利用电磁场与电磁波基本理论,设计出本文所需要的内埋置带通LTCC滤波器、LC威尔金森功分器、电感与电容等无源器件。由于LTCC内埋置有源器件的特殊性,本文对LTCC热源进行了分析与设计,我们使用有限元的分析软件ANSYS对WLAN放大器进行了温度仿真,为工程实际应用提供了参考依据。对系统电路结构进行三维布板,利用Altium Designer软件把电路合理的分为低频电路板、高频电路板与隔板。同时进行了LTCC隔板挖槽技术的实验,找出了合适挖槽的方式与烧结温度。由于LTCC工艺的特殊性,本人的也对部分工艺也进行了研究。完成了LTCC三维封装的制作与测试,系统体积只有20mm×20mm×5mm,实现了小型化设计的目标。