微弧氧化技术是一种表面改性技术，是一项在轻合金表面原位生长陶瓷膜的新技术。微弧氧化在铝、镁、钛等金属领域具有广泛的应用。普通微弧氧化电源功率对于一次性处理大面积工件能力不足，尤其是对于一些大面积的回转体工件难以实现其表面处理。本文在微弧氧化技术下提出一种微弧氧化处理方法——局部浸入阳极旋转氧化法（简称阳极旋转氧化法），通过这种方法设计并制造相应的微弧氧化工艺工装，用于大面积回转体工件微弧氧化处理。试验过程中选用铝合金材料对该方法和装置进行了验证，结果表明了该方法和装置合理。本文还对传统整体浸入微弧氧化处理方法和局部浸入阳极旋转氧化法进行了对比，通过对制备好的陶瓷膜厚度、表面硬度、粗糙度等进行力学性能测试以及采用扫描电子显微镜（SEM）观察所获陶瓷膜的表面和截面形貌，分析了两种处理方法在工艺参数、膜层性能、微观组织和截面形貌等方面的不同。本文还研究了局部浸入阳极旋转氧化法在一定旋转速度范围内对微弧氧化工艺过程以及所制备陶瓷膜性能的影响，分析了陶瓷膜厚度、表面硬度、粗糙度以及陶瓷膜微观和截面形貌等。研究结果表明：1．对提出的局部浸入阳极旋转氧化法设计制造工艺工装，通过选用铝合金回转体工件，实现了在小功率微弧氧化电源条件下一次性连续处理大面积回转体工件。2．相比传统整体浸入法，局部浸入阳极旋转氧化法具有能降低工作电流，处理大面积工件的优势。通过对铝合金圆筒件试验，在相同等效时间内，局部浸入阳极旋转氧化法获的得陶瓷膜在生长速度，表面硬度，粗糙度，表面孔隙率，膜层均匀性等方面均优于整体浸入法。3．在局部浸入阳极旋转氧化法下，旋转速度对制备的陶瓷膜层性能有影响。通过试验，在实验条件最大旋转线速度时，所制备的陶瓷膜工艺稳定，且陶瓷膜生长速度，表面硬度，粗糙度，表面孔隙率等性能相对较好。