印制电路板作为电子元器件的支撑体和电器连接的提供者一直在电子产品中扮演着极为重要的角色,随着电子器件的集成密度不断提高,器件内部尺寸和间距变得越来越小,由于电化学迁移导致的故障越来越多。同时我国环境质量日益下降,风沙天气日益严重,尘土进入电子设备内部附着在电路板表面对电路板性能产生影响,甚至导致故障。本文研究的重点在于尘土对电路板表面湿度及电化学迁移的影响。本文首先针对尘土中可溶性盐和不可溶颗粒两种组分采用温湿偏置实验的方法,研究可溶性盐对电路板表面临界湿度降低、不可溶颗粒延缓水分脱附的影响机理。然后采用水滴实验研究可溶性盐浓度对电化学迁移的影响,并使用温湿偏置实验验证盐浓度对电化学迁移的作用。对不可溶颗粒尺寸、形状对电化学迁移的作用进行了实验比较。最后采用收集的自然尘土喷洒和电路板自然积尘结合水滴实验与温湿偏置实验研究自然尘土对电化学迁移的综合作用。通过本课题研究表明,可溶性盐的溶解度越大,临界相对湿度越低,越容易降低电路板的临界相对湿度；不可溶颗粒的形状与分布影响电路板表面湿度,片状的云母的保湿作用优于颗粒状石英。盐溶液浓度直接影响电路板的离子迁移状况,随着离子浓度的升高电化学迁移引起电路板发生失效的时间会呈现先降低后升高、直至不发生电化学迁移的现象,即存在失效时间最短浓度Ca和电化学迁移终止发生浓度Cb,本文中给出了临界浓度值Cb的计算方法。自然尘土对电化学迁移的影响是其各个组成成分综合作用的结果,起主要作用的是可溶性盐部分。