【摘 要】
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为提高使用于手持设备中闪存芯片的可靠性,防止跌落的冲击力对芯片的破坏性伤害,本文试图利用试验方法及数理统计分析法,对焊垫材料和开孔直径进行研究,通过考察累积故障百分
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为提高使用于手持设备中闪存芯片的可靠性,防止跌落的冲击力对芯片的破坏性伤害,本文试图利用试验方法及数理统计分析法,对焊垫材料和开孔直径进行研究,通过考察累积故障百分比与跌落次数关系,为芯片制造商选择开孔直径和焊垫材料时提供有益的技术参考。选取3种开孔直径SRO(300μm,325μm,350μm)和2种焊垫材料PF(Ni/Au,OSP)的芯片,应用表面黏着工艺SMT封装在测试板上,然后将测试板固定在冲击模组上,在不同的跌落测试条件下(载荷与冲击时间分别设置为1500G,0.5ms±10%和900G,0.7ms±10%),进行JEDEC标准跌落试验,每种样品数量为45件,每件样品重复跌落100次。再利用检波器来检测闪存芯片与测试印刷电路板之间的功能性的故障,记录故障发生时的跌落次数。优化试验基本与常规试验相同,区别在于选取1种开孔直径SRO(300μm)和2种焊垫材料PF(Ni/Au,OSP)的芯片,在比较严格的跌落测试条件下(载荷与冲击时间分别设置为2900G,0.3ms±10%和2000G,0.4ms±10%)进行JEDEC标准跌落试验。基于JMP应用软件典型图解(Overlay Plots曲线图)和数据分析(“Fit Y by X”数据分析方法),通过累积故障百分比与跌落次数的量化图解可获得最终的优化结果:①阻焊孔直径SRO与焊球的直径相等(300μm),则抗冲击能力最强;②助焊涂层材料PF为OSP PF,性能明显优于Ni/Au PF。
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