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目的:本实验主要探讨光动力治疗对树脂牙本质粘接强度的影响,实验一主要探讨光敏剂(PS)[0.01%亚甲基蓝(MB)]对树脂牙本质粘接强度的影响,通过微拉伸粘接强度测试来测试五组试件微拉伸粘接强度,并且通过体式显微镜、扫描电镜及激光扫描共聚焦显微镜来观察树脂牙本质粘接界面断裂模式、粘接界面以及粘接剂渗透、树脂突的微观形态,以期为临床上树脂充填修复提供实验依据。实验二主要探讨光动力治疗中不同光照时间对树脂牙本质粘接强度的影响,通过微拉伸粘接强度测试来测试五组试件微拉伸粘接强度,并且通过体式显微镜、扫描电镜及激光扫描共聚焦显微镜来观察树脂牙本质粘接界面断裂模式、粘接界面以及粘接剂渗透、树脂突的微观形态,以期为临床上树脂充填修复提供实验依据。方法:首先根据是否进行光照将已收集到的80颗新鲜拔除无龋人类第三磨牙按照随机数字表法分为两大组:未进行光照组和进行光照组,每组40颗离体牙,实验一实验牙整体为未进行光照组,实验二实验牙整体为进行光照组。实验一将40颗新鲜拔除无龋人类第三磨牙中的15颗牙齿,暴露牙本质层,随机将其分为5组,A组:未孵育组(对照组),B1组:PS敷育1 min组,B2组:PS敷育2 min30 s组,B3组:PS敷育5 min组,B4组:PS敷育10 min组,每组3颗牙齿,随后将PS铺平在牙本质表面,不同组别孵育不同时间,涂布粘接剂,并用复合树脂堆塑复合树脂块。利用慢速切割机进行切割制作成1mm×1mm×8mm的条形试件50个,每组10个试件,用于进行微拉伸粘接强度测试,并用体式显微镜观察其断裂类型。将剩余25颗牙齿中的10颗牙齿进行扫描电镜观察,观察粘接面的情况,将剩余15颗牙齿进行激光扫描共聚焦显微镜观察,观察各组的混合层情况及树脂突形成情况。实验二将40颗新鲜拔除无龋人类第三磨牙中的15颗牙齿,暴露牙本质层,随机将其分为5组:a组:未光照组(对照组),b1组:光照时间1 min组,b2组:光照时间2 min30 s组,b3组:光照时间5 min组,b4组:光照时间10 min组,每组3颗牙齿,随后将PS铺平在牙本质表面,不同组别孵育相同时间,再进行照射,不同组别照射不同时间。涂布粘接剂,并用复合树脂堆塑复合树脂块。利用慢速切割机进行切割制作成1 mm×1 mm×8 mm的条形试件50个,每组10个试件,用于进行微拉伸粘接强度测试,并用体式显微镜观察其断裂类型。将剩余25颗牙齿中的10颗牙齿进行扫描电镜观察,观察粘接面的情况,将剩余15颗牙齿进行激光扫描共聚焦显微镜观察,观察各组的混合层情况及树脂突形成情况。结果:1.实验一单因素方差分析提示PS在牙本质上的孵育时间长短对牙本质-树脂的微拉伸粘接强度的影响没有统计学意义(P>0.05)。实验二单因素方差分析提示PDT中不同光照时间对树脂牙本质的微拉伸粘接强度的影响有统计学意义(P<0.05),随后采用Bonferroni方法对显著性水平进行校正,发现对照组与PDT中光照时间5 min(调整后P=0.044)进行比较,对照组与PDT中光照时间10 min(调整后P=0.047)进行比较差异有统计学意义,其他组间差异无统计学意义。2.实验一断裂类型以树脂内聚破坏断裂模式为主。其他断裂模式占比相对较低,各组间无明显差异。实验二断裂类型以粘接面破坏为主,随着光照时间的延长,牙本质与树脂的内聚断裂模式没有增加,而是逐渐减少,混合断裂模式较少。可以观察到,粘接面的断裂模式远远大于其他断裂模式。3.实验一扫描电镜观察牙本质小管的封闭结果为:A组、B1组、B2组、B3组、B4组牙本质表面均覆盖明显玷污层,管周未见牙本质脱矿,牙本质小管口封闭,完全看不到牙本质小管,每个样本在牙本质界面可见形成较短树脂突。实验二扫描电镜观察牙本质小管的封闭结果为:a组牙本质表面未明显覆盖玷污层,管周部分牙本质脱矿,牙本质小管闭合不明显,几乎可以直接看到牙本质小管,b1-b4组表面均覆盖不同程度玷污层,管周见不同程度牙本质脱矿,牙本质小管不同程度的闭合,说明光动力治疗中光照不同时间对混合层有影响,每个样本在牙本质界面可见形成较短树脂突。4.实验一激光扫描共聚焦显微镜观察粘接剂渗透及树脂突的微观形态观察结果为:可见各组试件均在接近牙本质表层处形成较短的树脂突,各组的树脂突渗入牙本质小管内的深度均与对照组相当,分布较为规则和均匀。实验二激光扫描共聚焦显微镜观察粘接剂渗透及树脂突的微观形态观察结果为:a组试件在近牙本质表面形成较短的树脂突,分布更规则、均匀一致。b1组试件在近牙本质表面形成了几个较短的树脂突。b2组试件在近牙本质表面形成几个较短的树脂突。b3组试件在近牙本质表面不易形成较短的树脂突。b4组试件在近牙本质表面几乎没有形成短树脂突。结论:实验一为PS在牙本质上孵育的不同时间对牙本质-树脂的粘接强度无明显影响。实验二为PDT中不同光照时间对树脂牙本质之间的粘接强度有影响。光照时间超过5 min之后,会减弱树脂牙本质之间的粘接强度。