含镉银基钎料以其优越的工艺性能而被广泛应用于航空航天、电器电子、眼睛架及家用电器等工业领域。然而，镉是一种不可降解的有毒元素，极易造成环境污染，含镉钎料的应用已经受到了很大的挑战。世界各国已开发出多种无镉银基钎料，但所开发出的银基钎料在力学性能、加工工艺、生产成本等方面仍然不能令人满意。因此，新型环保无镉银基钎料的研究将对其在工业生产中的应用具有重要的意义。本文旨在以BAg20CuZn钎料为基础合金，通过添加不同含量的铟和锡，采用光学显微镜、扫描电子显微镜、能谱分析、X射线衍射分析、DSC热分析、显微硬度测试试验、拉伸试验等分析测试手段，研究不同含量的铟和锡对铸态银基钎料的显微组织、熔化特性、润湿性及钎焊对接接头的显微组织和力学性能的综合影响，最终优化出综合性能良好的新型无镉银基钎料，为无镉银基钎料的进一步研究及应用提供一定的参考。未加铟BAg20CuZn钎料及钎焊对接接头显微组织由以Cu-Zn化合物为基的固溶体、银基固溶体、AgZn化合物组成。加入0.5wt.%~3.0wt.%铟后的钎料及钎焊对接接头显微组织由以Cu-Zn化合物为基的固溶体、银基固溶体、Cu7In3化合物组成。随着铟含量的增加，钎料及钎焊对接接头显微组织中以Cu-Zn化合物为基的固溶体明显减少，至含铟量为3.0wt.%的钎料及其对接接头的显微组织以Cu-Zn化合物的形式存在，银基固溶体的分布也发生显著的变化，晶粒逐渐变小，并有新的中间相Cu7In3出现。加入铟后，钎料熔化温度区间缩短，润湿性增强，钎焊对接接头的显微硬度、抗拉强度及韧性均有提高。当铟含量为1.5wt.%时，银基固溶体呈均匀弥散分布，钎料在不锈钢板上的铺展面积增幅较大，明显改善了钎料的润湿性。钎焊对接接头的显微硬度和抗拉强度最高，韧性较好。在铟含量为1.5wt.%的银基钎料中加入不同含量的锡，钎料及钎焊对接接头显微组织由银基固溶体、Cu10Sn3化合物、Cu-Zn化合物及少量的Cu9In化合物组成。随着锡含量的增加，Cu-Zn化合物体积分数逐渐减小，形成较多的极脆Cu10Sn3化合物，导致钎料脆性增加，加工性能变差。当锡、铟含量均为1.5wt.%时，钎料熔化温度区间进一步缩短，铺展润湿性较好，钎焊对接接头的显微硬度最低，抗拉强度最高，韧性较好。综上所述，本文优化出了综合性能良好的铟和锡含量均为1.5wt.%的银基钎料，钎料及钎焊对接接头的显微组织主要由银基固溶体、Cu-Zn化合物、Cu10Sn3化合物及少量Cu9In化合物组成，熔化温度区间为39.8℃，钎料铺展润湿性较好。钎焊对接接头的显微硬度为216.6HV0.2，抗拉强度为511.924MPa，韧性也较好。