项目的进度管理作为管理学科的一个分支,其重要性在各大科技公司的项目管理中不言而喻。进度管理的成功与否,往往决定着大型项目的成败。随着半导体行业的发展,新型存储芯片的研发周期越来越短,芯片制造厂商和芯片设备制造商不断面临行业内竞争压力和客户提出的新产品研发进度压力。这些日益增加的来自于市场的挑战都要求半导体公司能够以项目为导向,使项目的进度和质量符合预期。因此,作为项目管理活动中不可或缺的进度管理,愈发受到半导体公司的重视。本文以M公司J蚀刻机台项目的开发作为案例,分析其进度管理的流程,以进度管理的理论为基础,进行针对性的进度管理问题研究。研究过程中,发现并识别了项目存在的进度管理问题,分析了问题出现的成因,提出了若干问题解决方案和对应的保障措施,以期实现对M公司J项目进度的有效管理。本文从研究的背景与目标开始,回顾了进度管理的基础理论,并引出了案例的背景和现状。根据J项目的开发过程中,实际发生的项目需求变更引致关键路径调整、水冷系统零部件采购延误、客户介入样机马拉松测试返工、试生环节存在安全漏洞等众多进度问题,结合项目进度管理相关理论,总结出了问题发生的原因为:项目进度计划制定不科学、采购计划制定与保障不足、客户需求分析和收集不充分、缺乏项目实施评估修正环节等。针对上述原因,本文提出了提出相对应的解决方案,主要包括运用科学制定进度计划、增加采购计划弹性与保障措施、完善客户需求分析流程及机制、强化项目执行设施的评估与修正等,并制定了若干保障措施。本文通过对M公司J蚀刻机台项目的进度管理问题的研究,以期提高该项目的进度管理和规划水平,最终提高M公司产品竞争力,和客户达成双赢的局面。在此基础上,希望相关研究结论和成果能够为其他业内半导体设备公司的产品项目进度管理提供一定的借鉴参考意义。