围坝打印-填充过程作为电子封装的一种固定包装技术,是集成电路芯片的保护机制,起着固定安置且密封保护电子元件及增强电热性能的作用。其技术原理是通过给定压力驱使喷管内的封装流体从管口连续挤出,然后按既定路线移动喷管使流体在基板上铺展沉积,最终固化成形。流体布施到基板后受到惯性力、表面张力和粘滞力等作用使得其成形形态发生改变,进而影响到流体最终沉积形貌和尺度。本文结合理论模型、数值方法、数值模拟和试验等方式,分别建立了流体挤出成形模型和围坝打印-填充动力学模型,然后从过程建模、数值模拟及试验等方面对打印-填充成形尺度调控方面做了相关研究。论文的主要工作及研究结果如下:1)分析并建立了流体宏观流动理论模型、喷管内部充放气模型和流量参数模型,再以此建立流体沉积成形尺度模型。然后以宽度为例,通过数值模拟来验证尺度模型的准确性,结果表明:气源压力和基板速度对流体成形宽度均会产生影响,且模型的预测误差均在9%以下,结果可为后续围坝成形过程的研究提供必要基础。2)建立了围坝打印-填充过程动力学尺度模型。然后,对围坝打印过程的转角半径和围坝高度及宽度参数之间的关系进行理论分析得到它们之间呈单调变化关系,理论上可以通过调整围坝宽度或高度大小来控制转角半径的大小,反之也成立。然后,利用自行建造的气压驱动式流体挤出系统进行试打印试验,结果表明:流体沉积高度、宽度和质量流量与气源压力之间呈线形关系,且标准差均表现无太大波动,这说明本文搭建的试验系统能呈现均匀、精确可控的流体丝状沉积形态。最后,通过对围坝打印-填充过程进行模拟和试验来验证动力学模型的准确性,结果表明,该预测模型误差均在5%以下,可对后续尺度调控提供指导。3)分析并建立了围坝打印-填充过程各影响因素和尺度控制参数是否可被测量和调控的方法。然后,通过数值模拟和试验的方式研究了打印成形影响因素对其成形尺度的调控机理。结果表明,高度和外围面积均随气源压力的增大而增大,内围面积却随之减小,而随基板速度的增大,结果正好相反;然后得到模拟和试验的压力和速度条件分别为350kpa和7.5mm/s、350kpa和15mm/s时所对应的尺度是最佳参数。最后,通过正交试验法利用数值模拟来研究填充成形影响因素对其成形尺度的调控机理。结果表明,随着气源压力的增大,填充高度、体积、体积率均值都会增大;但随着填充速度和轨迹间距的增大,结果均会减小;对于边长20mm、坝高1.7mm和宽3.4mm的填充区域,最终得到理想填充尺度的最优条件是:气源压力为170kpa,填充速度为18mm/s,轨迹间距为2.2mm。