半导体产业对我国的经济发展是十分重要的,其科技影响力也不容小觑。受到新冠肺炎疫情带来的线上需求激增、技术升级迭代芯片用量翻倍、停工停产导致的产能供应不足,以及贸易摩擦不断发生等影响,近年来欧美日等国家和地区均对半导体产业给予了高度重视,甚至上升到国家安全战略层面。美国众议院、欧盟委员会和日本政府均宣布将投资数百亿美元资金用于发展半导体产业。2021年全球都在应对“缺芯”问题,各国均发布政策加大力度扶持半导体产业,这也使得半导体产业成为促进社会发展、带动社会进步、突破技术封锁的中坚力量。当前,世界各国的“芯片战”已经打响,中国半导体产业要想拔得头筹,其研发创新能力就是“火车头”,而融资效率对于创新能力则起到保驾护航的作用。综上所述,本文将研究对象设定为我国半导体产业上市公司,探究其融资效率对创新能力的影响,以期为我国半导体产业提高创新能力提出合理建议。本文将我国半导体产业上市公司作为研究对象,以各上市公司公布的财务数据作为样本数据,采用理论与实证相结合的办法研究融资效率对创新能力的影响。首先,对融资效率和创新能力相关文献进行整理归纳,简单介绍了本文的研究内容。其次,对半导体的概念及融资效率和创新能力的评价方法做了介绍,提出了融资效率对创新能力具有正向影响的假设。随后,对半导体产业发展现状、融资现状以及创新能力现状作了简要分析。再次,通过选取的指标数据计算出静态和动态的融资效率,并对数据进行整理划分,做出相关分析。最后,根据豪斯曼检验结果选取固定效应模型,以前文测算出的综合效率值为解释变量,以研发支出占营业收入比例为被解释变量,探究了融资效率对创新能力的影响。本文研究结果表明:（1）无论从静态角度或是动态角度分析,我国半导体行业上市公司整体融资效率不高,达到DEA有效的企业在1成左右。（2）半导体产业融资效率对创新能力具有促进作用,即企业融资效率的提高会促进企业创新能力的增强。根据分析结果,本文提出以下对策建议:从宏观层面,政府应当加强产业政策引导、创新信贷产品、建立补偿机制;从微观层面,企业应当重视融资效率、调整资本结构、合理配置资源、培养创新型人才等,实现长期高质量发展。