电子信息产业的快速发展,为半导体芯片产业提供了广阔的市场和发展空间,同时也带来了激烈的市场竞争。作为半导体产业链中关键环节的半导体芯片设计公司,必须缩短交货提前期,才能够快速的反应下游客户的需求,从而在激烈的市场竞争中立足。但是目前芯片设计公司产品的开发进度及出货时间仍在不同程度上受制于上游代工厂的生产排程,代工厂生产周期的动态变化大是芯片设计公司普遍面临的主要问题之一。本文主要针对半导体芯片生产的特殊性对其生产系统进行研究。半导体芯片生产的特殊性在于其生产分段在不同的代工厂进行,生产周期长且动态变化大。本文采用离散事件的建模方法,依据实际生产资料,提供相关的建模基本资料、订单资料等,运用ProModel仿真软件对半导体芯片生产全过程进行建模仿真。其中考虑具体的生产流程和运输过程、不同作业时间的概率分布、作业资源、产品合格率、产能规划等特性,运算芯片平均生产周期、使用资源数量、资源分配、产能的瓶颈等资料。通过对仿真结果的分析,寻求缩短提前期,降低库存的方法,并预测和保证交期,对芯片生产计划提供科学指导和优化。