电子元器件在我国需求量很大、市场广阔,而且电子元器件也逐渐向智能化、集成化、微型化的趋势发展,这给产品的检测增加了不少难度。由于人工检测劳动强度大,检测效率较低、实时性差,而且易受人的主观因素的影响,极大地限制了企业生产效率和产品质量的提升。正是因为人工检测存在不足,因此需要更为先进的检测方法来进行产品外观缺陷的检测。随着现代成像技术、计算机技术以及图像分析处理技术的发展,出现了一种可以通过机器代替人眼进行测量、检测的技术,即机器视觉。机器视觉是一种无接触、无损伤的自动化检测技术,已经在多个应用领域发挥越来越重要的作用。本文结合实际的项目,开发基于机器视觉的贴片元器件外观缺陷检测系统,实现对贴片元器件外观缺陷的检测。本文以贴片元器件中的电容为研究对象,首先详细的介绍了贴片元器件缺陷的种类,并对其进行了归类,分为中间陶瓷体部分的缺陷和两端电极上的缺陷。接着详细的介绍了外观缺陷所用到的图像处理方面的理论知识,包括图像分割、形态学、Blob分析等。本文采用从总体到部分的检测方法,先将贴片元器件从背景中分割出来,然后检测其总体的面积是否符合要求,再用Blob分析检测其是否存在暗斑和划痕。对贴片元器件进行了总体的检测之后,如果没检测出缺陷的话,则进入下一步的检测。对贴片元器件进行阈值分割,将中间的陶瓷体和两端的电极分割出来,先对这三部分各自的面积进行计算,检测各自的面积是否满足要求,如不满足就是电极或陶瓷体存在缺角的问题；如果满足的话进行下一步孔洞方面的检测。只有每个部分的检测都满足要求,最后的结果才判定为合格；如果其中有的某部分不满足要求,则不需要进入下一步的检测,立即判定为不合格的贴片元器件。最后对该系统的软硬件部分进行了详细的介绍。介绍了总体的系统框架及其工作原理,特别对视觉部分相机、镜头、光源、光源控制器的选型进行了详细的介绍。软件部分是基于vs2010为开发平台编写系统所使用的系统软件。