目的:本实验研究的是不同烧结温度、烧结次数和升温速率对椅旁CAD/CAM可切削IPS e.max CAD二硅酸锂玻璃陶瓷机械性能和微观结构的影响。材料和方法:选择市售IPS e.max CAD二硅酸锂玻璃陶瓷瓷块,按要求制作圆柱形实验试件(直径12.0mm,厚2.0mm)15个,随机分为三组,每组5个;制作条形实验试件(长15.0mm,宽4.0mm,厚1.2mm)75个,随机分为三组,每组25个。圆柱形试件用于维氏硬度试验,条形试件用于挠曲强度试验。将两种实验试件分别进入到烧结温度组、烧结次数组、升温速率组。对烧结温度组试件分别进行烧结温度为700℃、750℃、800℃、850℃、900℃的处理;对烧结次数组试件分别进行烧结次数为1、2、3、4、5次的处理;对升温速率组试件分别进行升温速率为30℃/min、60℃/min、90℃/min、120℃/min、140℃/min的处理;按照设定参数进行烧结。参照GB/T 16534-2009的标准要求,使用显微维氏硬度计分别对每个圆柱形试件进行维氏硬度测试。参照ISO 6872标准使用万能试验机采用三点弯曲法对每个条形试件进行挠曲强度测试。场发射扫描电镜(SEM)观察试件的微观结构。应用SPSS 20.0软件进行统计学分析,对可疑数据进行舍弃,对各组数据进行单因素方差分析,采用LSD法进行事后两两比较分析,检验水平α=0.05,P<0.05认为有统计学意义。结果:不同烧结温度处理下,试件的维氏硬度值和挠曲强度值的差异均具有统计学意义(P<0.05);不同烧结次数处理下,试件的维氏硬度值和挠曲强度值的差异均不具有统计学意义(P>0.05);不同升温速率处理下,试件的维氏硬度值的差异具有统计学意义(P<0.05),挠曲强度值的差异不具有统计学意义(P>0.05)。扫描电镜显示:不同烧结温度、烧结次数和升温速率处理后的试件,试件的微观结构有变化。结论:烧结温度对IPS e.max CAD二硅酸锂玻璃陶瓷的维氏硬度值和挠曲强度值有影响,烧结次数对其维氏硬度值和挠曲强度值影响不大,升温速率对其维氏硬度值有影响,对挠曲强度值的影响不大;不同烧结温度、烧结次数和升温速率处理会影响IPS e.max CAD二硅酸锂玻璃陶瓷的微观结构。