具有温度传感功能的RFID标签作为一种低成本、高灵活性、高可靠性的物联网节点正成为近年来物联网技术中的一个研究热点，具有重要的科学意义和应用价值。物联网技术与产业快速发展，对网络感知节点（具有信息感知、识别等功倉邑）提出了更低成本、更低功耗、更小型化、更高精度、长寿命、远距离智能、更灵活信息采集与处理等需求。本论文旨在研究符合ISO18000-6C协议的射频识别与温度感知一体化标签芯片，主论文的研究内容主要体现在两个方面。一方面是对传统的无源超高频RFID电子标签的改进：采用一种双差分结构的射频前端，改善电子标签的空间识别方向性；分析影响整流电路效率的因素，建立整流电路的效率最大化分析模型，提出提高整流效率的改进措施，并基于差分桥式结构，设计一种适合于超高频电子标签的整流电路；分析电源电压、温度和工艺偏差对振荡器频率的影响，提出一种适合于低功耗、具有PVT自补偿特性的松弛振荡器作为标签芯片的时钟产生电路。另一方面本论文研究集成于电子标签的CMOS温度传感器的设计：研究温度对工艺器件参数的影响，设计一种高精度、低成本、低功耗的温度信息采集前端电路；研究低功耗比较器技术、失调电压消除机制、分段式DAC技术，设计低功耗、较小面积、较高精度的逐次逼近型模数转换器；研究温度传感器与标签芯片接口技术、温度传感设备校准机制、射频识别与温度感知的协同工作机制，从而实现兼具射频识别与温度感知功能的一体化标签芯片。