近年来,电子产品逐渐向高速化、小型化、便携化的方向发展,半导体芯片的集成度越来越高,电子元器件在单位面积上的I/O数量也越来越多,集成度的提高要求电子封装技术在满足导电性和连接强度要求的同时,不断提高其分辨率。传统的Pb/Sn焊料已经无法满足其技术要求,而且铅元素为有毒重金属,人们呼吁在电子产品中限制元素铅的使用。因此,一种更为方便、更加环保的互联材料—导电胶在电子封装领域正在显示其越来越重要的地位。本文采用E-51型环氧树脂为导电胶基体树脂,低分子量聚酰胺树脂(PA)为固化剂,填加以硅烷偶联剂KH550改性后的纳米级和微米级铜粉以及一些助剂制备导电胶。研究首次采用了液态固化剂(低分子量的聚酰胺树脂),可解决导电胶制备过程中填料受限的难题。通过正交试验方法探讨了导电胶中导电填料的含量、导电填料配比、硅烷偶联剂用量和还原剂添加量对导电胶粘接性能和导电性能的影响,进而对导电胶的制备工艺进行了优化,获得了制备导电胶的最佳方案。最终制备出能够在60℃下4 h内快速固化的高性能导电胶。在填料质量分数为65%时,导电胶具有较低的体积电阻率3.6×10-4Ω·cm,导电胶的抗剪切强度达到17.6 MPa。在85℃、RH 85%的环境下经过1000 h老化测试后的结果表明导电胶电导率的变化和剪切强度的变化均不超过10%。在后续的研究中制备了耐高温聚酰亚胺导电复合材料并对其进行了测试和结果分析,对今后聚酰亚胺基导电复合材料在电子材料领域的应用提供了研究方向和理论支持。