铜及其合金以优良的导热性和机械性能而被广泛使用于供暖和冷却系统。然而,它们在含氧环境中极易被损坏。因此,铜腐蚀的研究已受到广泛关注。在铜的腐蚀与防护方法中,使用有机缓蚀剂是最重要的一种。氨基酸类化合物低价、无毒、易生物降解,为缓蚀剂的安全、高效利用开辟了新的领域。自组装单分子膜(SAMs)是构膜分子通过分子间及其与基底材料间的化学作用而自发形成的一种分子膜。将有机物分子在金属表面形成致密、有序的自组装膜,为表面结构和界面性质的控制提供了极大的灵活性。SAMs是研究认识金属腐蚀现象较为理想的技术,具有广阔的应用前景和重要的理论价值。随着自组装膜应用领域的不断拓展,对膜的表征方法也不断提出新的要求。近年来,具有荧光发射能力的有机发光化合物日益受到研究者的关注。它们是一类重要的功能材料,可用做荧光探针及敏感器和荧光分析等。本文分别将三种氨基酸类化合物半胱氨酸(Cys)、蛋氨酸(Met)、谷胱甘肽(Gsh)组装在铜表面。采用电化学测量方法对它们的保护效率进行了研究,同时对自组装膜(SAMs)进行了SEM测量和EDS分析。研究表明,这些氨基酸及其衍生物在铜表面的吸附都符合Langmuir吸附等温曲线,半胱氨酸、蛋氨酸及谷胱甘肽的吉布斯自由能△Gads分别为-31.49 kJ·mol-1,-29.69 kJ·mol-1和-30.89kJ·mol-1。这三种物质在铜表面的最佳组装条件是:半胱氨酸的组装浓度是10-2mM,组装时间是1h;蛋氨酸的组装浓度是10mM,组装时间是3h;谷胱甘肽的组装浓度是1mM,组装时间是6h。研究也表明,pH对半胱氨酸和蛋氨酸在铜表面的吸附有显著的影响。在pH为3时形成的半胱氨酸自组装膜比其它pH条件下形成的自组装膜要稳定致密;蛋氨酸在pH = 9形成的自组装膜效果最好。利用荧光试剂1-萘胺二乙酸钠(NADA)与氨基酸之间的静电吸引作用在铜电极表面间接组装荧光试剂NADA,构建了荧光双层自组装膜NADA/氨基酸/Cu。采用电化学交流阻抗谱(EIS)研究了该双层膜在0.5 M NaCl溶液中对铜的保护作用,同时对其荧光光谱进行了测定。分析了荧光强度和阻抗之间的相关性。NADA/Cys/Cu、NADA/Met/Cu和NADA/Gsh/Cu双层膜的相关系数分别为0.98336、0.9468和0.86829。初步得到一种判断自组装缓蚀膜保护性能的光敏测量方法。