氰酸酯树脂是继环氧树脂、双马来酰亚胺树脂和聚酰亚胺树脂之后发展起来的一种高性能热固性树脂。在二十世纪八十年代实现了工业化生产,目前已经成熟的氰酸酯单体有双酚A型氰酸酯和双环戊二烯型氰酸酯树脂等。它具有很多优异的性能,良好的力学性能、介电性能、耐水性、耐热性、耐烧蚀性能等,广泛应用于印刷线路板、高性能透波材料、航空结构材料等。酚醛氰酸酯是继双酚A型氰酸酯之后发展起来的,由于其独特的结构,该树脂固化后具有更高的玻璃化转变温度,高达400℃,但是由于其固化树脂的刚性基团密度过大,造成其韧性很差,需要对其进行改性。国内外对双酚A型氰酸酯的改性研究已经很多,但是对酚醛氰酸酯的改性研究较少,本文选定双马来酰亚胺树脂对其进行改性研究。树脂的结构决定性能,而固化机理的不同直接导致结构的巨大差异,所以本文首先对双马来酰亚胺树脂改性酚醛氰酸酯体系的固化机理、固化反应动力学及其固化工艺进行了研究。通过傅里叶红外光谱分析和差示扫描量热分析,得出双马来酰亚胺改性酚醛氰酸酯树脂体系主要发生的共聚反应,生成了嘧啶和吡啶结构,而且在酚醛氰酸酯和双马来酰亚胺质量比为6：4时反应最为充分。此时改性体系的表观活化能Ea为80.96KJ/mol,频率因子A为4.00×107S-1,反应级数n为0.927。结合各个温度下主要官能团的转化率和各温度下的反应速率,最终确定改性树脂体系固化工艺为：120℃/1h+160℃/2h+215℃/2h+300/2h。本文还对改性树脂体系的树脂性能及层合板的性能进行了分析和表征。结果发现,改性树脂体系的工艺性能优异,反应性良好,固化树脂的模量降低,韧性提高,耐热性有所降低,但仍保持在350℃左右,耐烧蚀性能优异,介电常数和介电损耗角正切在宽广的温度和频率范围内保持较低值。其层合板的耐水性、耐热性、阻燃性、介电性能和力学性能优异。扫描电镜分析表明,树脂与纤维之间的粘结性良好。