随着我国通信、安防、航天等高技术行业的快速发展,其下游半导体行业芯片技术“卡脖子”问题也越来越严重。半导体行业是科技发展的基础性、战略性产业,其能否实现自主可控成为促进我国科技进一步发展过程中亟需解决的问题。为此国家相继出台了一系列政策措施,将半导体行业纳入国家战略新兴产业发展规划,但半导体行业的发展不可能是一蹴而就的,其成长以技术为基础,需要投入巨量级的资本,而回报周期则是跨越时代的,这些因素必然促使我国自主研发半导体的道路变得艰难而漫长。在此背景下,越来越多的半导体行业中资企业选择了通过海外并购获取先进技术,从而实现我国半导体产业的快速发展,例如长电科技和通富微电均通过海外并购迅速成长为全球半导体封测行业龙头。海外并购是破局之路,亦是荆棘险途,其过程危机四伏,长电科技虽然实现了规模的扩大,但其在并购后也面临着长期亏损。因此关注半导体行业海外并购的风险及应对措施对于助力半导体行业的健康发展具有重要意义。韦尔股份在2019年成功完成对美国豪威科技的并购,实现了业绩与股价齐飞的成绩,成为如今市值超2,000亿元的A股第一大芯片设计企业。综合来看,韦尔股份对豪威科技的收购是较为成功的,其风险管控效果较好,实现了预期的协同效应。因此本文以韦尔股份海外并购豪威科技为例,研究并购过程中的风险及其应对措施,为国内半导体行业的海外并购提供相关借鉴,助力半导体行业的快速发展。本文分为估值定价、融资支付、整合三个方面对韦尔股份海外并购豪威科技的并购风险进行分析和研究,并对韦尔股份的风险应对效果进行评价。估值定价风险方面,由于标的公司在海外,信息的不对称容易造成标的选择风险和估值方法选择的困难,同时本次估值溢价率较高,存在商誉减值风险。对于上述风险韦尔股份通过充分的调查了解、谨慎的评估工作以及合理的业绩承诺等措施进行应对,取得了较好的效果。融资支付风险方面,韦尔股份在负债规模不断增大,再融资能力不足的情况下,采用以股份支付为主的混合支付方式完成了并购,缓解了资金压力。整合风险方面,韦尔股份依据并购双方的业务特点采取了切实可行的措施,降低了整合过程中的行业经营特有风险以及海外经营风险,并通过多次股权激励保持人员结构的稳定性,促进了公司研发能力的提升。通过总结归纳韦尔股份在此次并购案中的成功经验和不足之处,本文最终对中国半导体行业上市公司在海外并购的风险管理提出相应的改善意见。