电子产品运算性能的提高及其集成化和轻薄化的发展,带来芯片内部热流密度提高及产品散热困难的难题。热管作为良好的导热元器件,具有良好的导热功能,导热系数比传统金属材料高一至两个数量级,已经成为电子产品散热的首选散热器件。随着热管在手机电子产品中的应用普及,使得热管越来越薄,进而生产热管所用铜管的壁厚越来越薄。铜管缩径工艺为热管制造过程中重要环节,直接影响热管密封性能,并影响热管传热性能和使用寿命。但铜管壁厚减小增加了铜管缩径工艺的不稳定性,进而增加铜管缩径成形难度。为提升铜管缩径效率和缩径表面质量,本文围绕微热管生产过程中常用的旋锻缩径和整体模旋压缩径工艺进行对比研究。主要研究内容如下:对铜管的旋锻缩径和整体模旋压缩径工艺成形原理以及成形过程的工艺参数关联规律进行理论分析,建立缩径工艺的运动学和动力学模型,获取工艺参数与成形力和变形温度之间的关联关系。采用ABAQUS有限元分析软件分别建立对应的有限元模型,模拟两种缩径工艺条件下铜管成形过程,分析成形过程中铜管壁厚变化、应力应变分布、温度和成形外观等特征。并对影响成形质量的工艺参数,例如铜管壁厚、进给速度、成形角度以及热处理状态等进行仿真对比,探明相关成形规律。搭建两套实验测试平台,采用单因素法对两种缩径工艺过程中的工艺参数进行对比实验,分析不同铜管壁厚、进给速度、成形角度以及热处理状态对铜管成形表面的影响。结合仿真分析,对实验结果进行论证和进一步研究,对比两种缩径工艺优缺点,并探讨不同壁厚条件下适合的缩径工艺以及相关工艺参数。当铜管壁厚相对较厚以及烧结状态时宜采用旋锻缩径的加工方式,整体模旋压缩径工艺在超薄壁铜管缩径加工中优势较大,特别是当铜管壁厚低于0.2mm时。在理论分析、有限元模拟与实验验证的基础上,进一步将铜管旋锻缩径、尾部切断以及尾部焊接三个制造工艺过程集成到一台设备上完成,并将优化的缩径工艺参数集成到设备控制程序中,研制出铜管缩径封口一体机。