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目的:正畸树脂粘接材料在临床使用过程中,除了要承担一定的机械应力外,还受以变形链球菌为主的菌斑生物膜的挑战。因此,本研究旨在合成一种新型抗菌正畸树脂粘接剂,通过季铵化合物（Quaternary ammonium silane compounds,QAC）改性大孔隙介孔硅（Large pore mesoporous silica,LMSN）,使其表面具有带正电荷的烷基长链,并赋予了大孔介孔硅接触抗菌性;同时,以该大孔介孔硅作为抗菌剂载体负载醋酸氯己定（Chlorhexidine,CHX）,使其具备释放抗菌性;最后,将合成的双效抗菌介孔硅纳米粒子,以树脂填料的方式添加到复合树脂中,使树脂粘接剂具有双模式抗菌作用,对预防牙菌斑引起的牙釉质脱矿和控制早期龋的进展具有重要意义。方法:第一部分:用溶胶-凝胶法合成了小孔径的介孔硅（MSN）,通过扩孔剂1,3,5-三甲苯（1,3,5-Trimethylbenzene,TMB）对最初合成的小孔径的介孔硅,于高温高压下进行扩孔;合成的大孔径介孔硅LMSN通过季铵盐化合物改性得到了季铵功能化的介孔硅颗粒（Quaternary ammonium modified mesoporous silica,QLMSN）;QLMSN 通过负载 CHX得到QLMSN@CHX。应用物理和化学的方法,对新合成的纳米颗粒LMSN、QLMSN、QLMSN@CHX的结构进行表征,包括:傅里叶红外光谱分析（FTIR）、热重分析（TGA）、电子能谱分析（XPS）、Zeta电位分析;用紫外可见光-分光光度计（Uv-Vis）观察QAS基团的稳定性及CHX的释放动力。第二部分:制作了以改性介孔硅纳米颗粒为填料的新型正畸抗菌树脂粘接剂,以树脂填料比重（Wt%）的不同进行实验分组;抗菌性能以变形链球菌（Streptococcusmutans,S.Mutans）作为主要致龋菌和菌斑生物膜的研究对象;通过比浊法、抑菌环、MTT实验验证抗菌颗粒的抗菌性能的差异,并确定了 QLMSN@CHX的最小抑菌浓度和最小杀菌浓度;用荧光染色技术,通过激光共聚焦显微镜（CLSM）验证了 24h、48h、72h,不同抗菌纳米颗粒填料的正畸抗菌树脂粘接剂的细菌粘附情况,以及活死菌比例,并评估了不同分组抗菌树脂粘接剂的抗菌效果,揭示了抗菌树脂粘接剂接触抗菌性及释放抗菌性之间的不同作用及联合作用;以场发射扫描电镜（FSEM）技术作为研究手段,探索了生物膜粘附的形态及数量的改变;用细胞增殖活性检测试剂盒（Cell counting kit,CCK-8）检测了 24 h内,QLMSN@CHX对牙髓干细胞的相对细胞活力的影响,以此确定合适的抗菌浓度。第三部分:根据实验设计,对不同分组纳米颗粒的正畸树脂粘接剂的牙釉质粘接-剪切力、吸水性能、树脂残留指数（ARI）、应力与应变、弹性模量进行了分析测;以商用3M粘接树脂和不添加QLMSN@CHX的合成树脂作为对照组,验证了添加抗菌颗粒是否对树脂的临床粘接性能有影响。结果:1.小孔径介孔硅经扩孔反应、季铵功能化后,获得了带有正电荷的纳米粒子,通过负载醋酸氯己定,获得具有释放抗菌性的颗粒（QLMSN@CHX）,这种复合型纳米颗粒为后期抗菌树脂的性能研究打下了基础。2.用比浊法对含QLMSN@CHX纳米颗粒的树脂粘接剂和含QLMSN、LMSN@CHX的树脂粘接剂进行了比较。酶标仪检测结果显示,与其他分组相比,含QLMSN@CHX的树脂具有良好的抗菌效果,差异具有统计学意义（P＜0.05）;抑菌环实验证实,大孔径的介孔硅作为载体,具有良好的释放抗菌剂氯己定的作用,并随着QLMSN@CHX质量比重（Wt%）的增加,抗菌性能也随之提高,最小抑菌浓度为（2.5Wt%）;MTT 比色法结果显示,QLMSN@CHX的最小杀抑菌浓度为（5Wt%）;激光共聚焦显微镜（CLSM）显示,不同时间段的QLMSN@CHX在不同分组的抗菌性能均为最佳,死菌比例超过80%,具有良好的抑菌效果;场发射扫描电镜（FSEM）结果显示,QLMSN@CHX的树脂粘接剂的细菌粘附量减少,且细胞生物膜的细胞壁破裂,形态发生变化。3.以（5%Wt）QLMSN@CHX的纳米颗粒添加在树脂粘接剂中。该新型抗菌树脂粘接剂的剪切力、吸水率、弹性模量与商用3M树脂粘接剂相比较,差异无统计学意义（P＞0.05）,对树脂粘接性能不影响,具有临床应用的潜能。结论:QLMSN@CHX纳米粒子兼具接触抗菌及释放抗菌性能,作为树脂基填料时,不仅为新型树脂粘接剂引入了良好的抗菌性,其物理粘接性能也可满足正畸托槽的粘接强度,具有临床应用的潜能。