鲤T细胞标志基因的克隆及表达特征

来源 :中国科学院水生生物研究所 | 被引量 : 0次 | 上传用户:skyfox
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
鱼类T淋巴细胞标志基因是鱼类免疫学研究中一个备受关注的问题。通过同源克隆与RACE相结合的方法,获得了鲤(Cyprinus carpio L.)CD8α基因的全长cDNA序列。根据本实验室已获得的CD3γ/δ、CD4L-1、CD8α和CD8β的基因序列设计反义RNA探针,应用原位杂交技术检测了CD3γ/δ、CD8α、CD8β和CD4L-1表达细胞在鲤胸腺、头肾、体肾和脾脏中的分布特征。CD3γ/δ、CD8α、CD8β和CD4L-1表达细胞在鲤胸腺的淋巴样外区呈点状密集分布,而在上皮样内区分布较少且分散;在头肾、体肾和脾脏组织中分散分布,在血管周围呈现不同程度的聚集分布。   通过同源克隆与RACE相结合的方法,获得鲤T-bet、GATA-3、HCK和LCK基因的全长cDNA序列;通过反向PCR的方法,获得鲤T-bet和GATA-3基因的启动子序列。   RT-PCR分析显示在6、18月龄鲤相关组织中均检测到TCRγ、CD3γ/δ、LCK和HCK基因的转录产物,其中以胸腺、鳃和脾脏表达较强;在18月龄鲤相关组织中均检测到T-bet和GATA-3基因的转录产物,其中以胸腺和脾脏表达较强。T-bet、GATA-3和HCK基因主要在转GH基因鲤胸腺、脾脏和头肾组织上调表达,而LCK和CD8α基因主要在转GH基因鲤胸腺组织上调表达,进一步表明转GH基因对鲤T细胞发育的促进作用。   通过RQ-PCR检测,发现在鲤春病毒(SVCV)感染条件下,LCK、HCK、T-bet、GATA-3和CD8α基因在鲤胸腺、头肾、脾脏、鳃、肠和皮肤中呈现动态表达变化。其中在胸腺以表达下降为主,头肾和脾脏在感染早期以上调表达为主;在3-7天,鳃和肠以上调表达为主;表明T细胞系统在鱼类抗病毒免疫中发挥非常活跃的作用。而在小瓜虫(Ichthyophthirius multifiliis)感染条件下,LCK、HCK、T-bet、GATA-3和CD8α基因在1-3天鲤胸腺和头肾以上调表达为主;HCK、GATA-3基因在3-4天皮肤以上调表达为主;提示T细胞系统与鱼类抗寄生虫免疫密切相关。
其他文献
新型人工电磁材料(metamaterial)由于其新异的物理特性和巨大的应用前景,引起了国内外学者的广泛关注和深入研究。Pendry提出的开口谐振环(Split RingResonator, SRR)是最为典
In this paper we investigate the estimator for the rth power of the scale parameter in a class of exponential family under symmetric entropy loss L(θ, δ)= ν(
本文采用液体培养的方法,研究了硒对黄瓜毛状根系生长的影响及其培养过程中可溶性蛋白、SOD和POD酶活性的变化以及硒在黄瓜毛状根中的吸收和转化及其影响因素。所得结果如下:
商务部、发展和改革委员会、交通运输部、海关总署、国家邮政局、国家标准化管理委员会6个部门日前共同发布《全国电子商务物流发展专项规划(2016-2020年)》(以下简称“《规
鱼腥藻PCC7120(Anabaena sp.PCC7120)是一种丝状固氮蓝藻,其细胞包被着质膜和外膜两层膜结构。本实验室曾鉴定了8个外膜蛋白,并初步观察到其中的两个外膜蛋白Alr2269和All3983
学位
无线传感器网络具有成本低、精度高、功耗低、容错性好、可远程监控、便于维护等众多优点,在医疗维护、智能家居、工业控制等领域有着广阔的应用前景,其根本任务是获取物理世界
利用自然对流气体在密闭腔体中的“摆”特性研制的气流式全方位水平姿态传感器,要求被测物体在水平面内相对于一个特定坐标轴旋转任意方位角时,传感器都有正确的倾角信号输出,并
摘要:目前,小组合作学习已经成为各地英语教学中的重要探究方式,其作用渐渐被人们重视,合作学习就是在教学上运用小组,使学生共同活动,最大程度地促进自己以及他人的学习。本文结合笔者三年多来,在农村小学担任英语特岗教师的教学实践,对小组合作学习进行探究,并尝试找出小组合作学习在农村小学英语教学中的最佳应用方法,从而全面提高小学英语教学效率。  关键词:小组合作学习;小学英语;英语课堂;运用;小组活动  
目前在从核心传送网到城域网,以光纤为传输媒介的光传输技术,依靠其高效的传输速率、丰富的频带宽度和可靠的稳定性;已经成为技术基础,同时也是未来网络发展的基础和方向。依
三维IC封装实现芯片叠层的方式主要有两种,一是引线键合(wire bonding,WB),二是硅通孔(through silicon via,TSV)。与引线键合相比,硅通孔使用更短的垂直互连来代替二维互连结构中