ABS粉末的选择性激光烧结成形及浸渗树脂后处理

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研究ABS粉末的选择性激光烧结(SLS)成形工艺,并将其SLS成形件进行了浸渗环氧树脂后处理.结果表明:ABS粉末的SLS成形工艺参数为,激光功率12W,预热温度90~94℃,扫描速率2000mm/s,层厚0.15mm,扫描间距0.1mm.ABS成形件的力学性能较低,不能直接用作功能件.SLS成形件在浸渗树脂后力学性能有较大提高,拉伸强度、弯曲强度、弹性模量及冲击强度分别提高了519.2%、347.5%、368.4%及259.0%.
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