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近年来,国内外电子元件生产厂家,为了解决光亮镀锡易产生丝状触须而导致电子元件之间搭桥,因而发生电气事故的问题,同时为了提高产品的可焊性,广泛采用电镀锡铅合金来代替光亮镀锡。本文简要介绍的羟基烷基磺酸电镀锡铅新工艺,从价格、管理、产品外观、可焊性、耐腐蚀等方面来看,都比目前国内大量采用的氟硼酸型、苯酚磺酸型、柠檬酸盐型、氟硼酸-氨基磺酸型电镀有明显优点。