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分析了芯片加工中器件损伤的物理机制并给出了减小损伤的方法。
芯片加工中的器件损伤
【摘 要】
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分析了芯片加工中器件损伤的物理机制并给出了减小损伤的方法。
【机 构】
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中国科学技术大学天文与应用物理系,中国科学技术大学电子工程与信息科学系
【出 处】
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半导体技术
【发表日期】
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1999年2期
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