【摘 要】
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在电子学领域,将激光微细加工作为新的器件制造技术正在不断发展之中。在IC、LSI制造工艺中,对薄膜形成、光刻、腐蚀等不可缺少的工艺技术如果采用激光微细加工的话,有那些
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在电子学领域,将激光微细加工作为新的器件制造技术正在不断发展之中。在IC、LSI制造工艺中,对薄膜形成、光刻、腐蚀等不可缺少的工艺技术如果采用激光微细加工的话,有那些优点呢?从这种观点出发,对目前实际状况加以分析,笔者想就适用于超微细加工的激光加工技术加以介绍,以供有关人员参考。
In the field of electronics, laser micromachining as a new device manufacturing technology is constantly evolving. In the IC, LSI manufacturing process, the film forming, photolithography, corrosion and other indispensable process technology if the use of laser micro-processing, then what are the advantages? From this point of view, the actual situation to be analyzed, I think Suitable for ultra-fine processing of laser processing technology to be introduced for reference by the relevant personnel.
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