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半导体功率器件发展趋势逐渐向大电流高压电方向,但由于热功耗的持续增加,导致器件会结温过高,并且降低相关功能的可靠性,使得功率器件在应用时受到阻碍.所以依据器具的外部散热条件及其封装热阻,需要进行热设计保证器件在工作时结温保持在一个合适的范围.由此,封装热阻是一个功率器重要的热参数,受到生产商和应用者极大的关注.