封装热阻相关论文
通过使用高导热封装材料及热传导效率高的热结构,从而显著降低器件的封装热阻,提高器件的温度等级,实现了一种最高工作温度达200℃......
本文通过对TO252-5L(B)封装进行导率、框架热导率及PCB板热导率的变化与封装热阻之间的影响关系。为封装热有限元分析，得出粘片......
介绍了MCM的封装热阻及相应的几种热阻计算方法.利用有限元分析软件ANSYS对多芯片组件(MCM)进行了热模拟.在常用两种MCM结构的热流......
半导体功率器件发展趋势逐渐向大电流高压电方向,但由于热功耗的持续增加,导致器件会结温过高,并且降低相关功能的可靠性,使得功率......
本文介绍了用标准芯片法测量半导体器件的封装热阻的测试原理及测量装置，并对该测量系统的重复性及误差进行了讨论通过对半导体ＰＮ结温......
Vishay新推出的600V FRED PtTM Hyperfast串级整流器8S2TH06I—M具有极快的反向恢复时间、低前向电压降和低封装热阻，可减少存高效......
功率器件控制电气驱动不可避免地会有频繁的开通和关断过程，此过程会产生大量的功率耗散并以热的形式自芯片向外传导。因而功率器件......
封装热阻是集成电路、电子器件总热阻的一部分。测试封装热阻是评估电子器件热性能的重要手段。本文提出用热试验塑封功率管作加热......
本文介绍了用标准芯片法测量半导体器件的封装热阻的测试原理及测量装置,并对该测量系统的重复性及误差进行了讨论。通过对半导体P......
LED具有节能、环保、寿命长、响应时间极短等一系列优于传统照明光源的特性。不论从原理还是实际应用来讲,LED灯都将会是灯具发展......
随着半导体功率器件不断朝着大电流高电压方向发展，不断增加的热功耗引起的结温过高及相关可靠性能降低逐渐成为制约其应用的障碍。......
碳化硅(Si C)材料凭借其优越的性能,成为极具潜力的第III代半导体材料,在航空航天、控制系统、通讯等领域有广阔的应用前景。不同......
随着半导体功率器件和封装产业的蓬勃发展,功率MOSFET发展趋势朝向大功率、小尺寸、更快速及散热更好。而提高散热性能最重要的途......
