用于多层板的GETEK~(TM)材料的模拟钻孔研究

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GETEK层压板材料及粘结片体系是在FR—4环氧基上混合聚苯撑氧(PPO)树脂而发展起来的,它是性能更高的用于替换常规的环氧基FR—4体系的新材料。它不象大多数高品级树脂系统,由于它们的机械特性,使钻孔变得困难。而GE-TEK材料有类似于传统的环氧基FR—4的特性。正是由于它们有类似的机械特性,所以据推测,生产中大量使用GETEK材料钻孔时,可以用FR—4 PCB体系的钻孔工作条件来完成。这篇文章将要谈及的内容是用来评价GETEK PCB的钻孔实验方法,条件、结果以及这些实验的结论。 GETEK laminate materials and adhesive sheet systems are based on the incorporation of polyphenylene oxide (PPO) resins on FR-4 epoxies, a more efficient alternative to conventional epoxy-based FR-4 systems New material Unlike most high-grade resin systems, it makes drilling difficult due to their mechanical properties. The GE-TEK material has properties similar to those of the conventional epoxy-based FR-4. Because of their similar mechanical properties, it is speculated that drilling with large amounts of GETEK material in production can be done using the drilling conditions of the FR-4 PCB system. This article is about to be used to evaluate the GETEK PCB drilling method, conditions, results and conclusions of these experiments.
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