热处理对铝箔氧化膜和比电容的影响

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对铝箔分别在300℃、400℃和500℃进行0.5h、1h和2h真空退火。测定了铝箔的氧化膜厚度和比电容,并用扫描电子显微镜观察了退火铝箔的腐蚀形貌。结果表明,在400℃退火的铝箔氧化膜最薄,300℃退火的居中,500℃退火的最厚。在300℃退火时,随着保温时间的延长,铝箔的氧化膜厚度减小;而在400℃和500℃退火时,氧化膜厚度增大。500℃退火的铝箔,表面微量元素的分布较均匀,腐蚀坑较细小且密度大,比电容较高。而较低温度退火的铝箔,微量元素偏聚在表面的位错周围,铝箔表面出现大量的腐蚀坑,比电容较小。
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