【摘 要】
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一种强度为纯铜6倍的新型导电材料,已为日本所开发。这是一种“氧化铝弥散强化的铜合金”,其中铜:氧化铝为97∶3,导电率为纯铜的90%,加工性能好,可制成各种复杂形状的产品。
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一种强度为纯铜6倍的新型导电材料,已为日本所开发。这是一种“氧化铝弥散强化的铜合金”,其中铜:氧化铝为97∶3,导电率为纯铜的90%,加工性能好,可制成各种复杂形状的产品。已被广泛采用于制作超大规模集成电路的引线框架,超导的稳定材料,电极及接线端子等。
A strength of 6 times the pure copper conductive material has been developed in Japan. This is a kind of “alumina dispersion strengthened copper alloy”, in which copper: aluminum oxide is 97: 3, conductivity is 90% of pure copper, good processing performance, can be made into a variety of complex shapes of products. Has been widely used in the production of VLSI lead frame, superconducting stable materials, electrodes and terminals and so on.
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