高频小功率器件的Al-Al系统超声键合

来源 :半导体技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:heliang44444
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
本厂生产的3DG111,3DK2、3DK7、FG101等高频小功率管在内引线焊接工艺中多年以来一直采用金丝热压焊接.在生产过程中,此种金铝系统热压工艺暴露出它的固有弱点:压点的抗拉强度、抗冲击强度差,高温存贮后(尤其200℃以上的高温),常出现压点脱开或接触电阻变大等问题.并且金-铝间会产生脆性的导电性能不良的金属间化合物“紫斑”,结果导致小功率管“热开路”.为克服热压的此种弊病,在3DG111,FG101等压焊面积较小的小功率管的生产过程中采用了超声键合工艺,现已获得成功.并且在镀镍零件上进行Al-Al超声键合也收到了良好 The factory production of 3DG111, 3DK2, 3DK7, FG101 and other high-frequency low-power tube in the lead wire welding process for many years has been using hot wire welding. In the production process, this gold and aluminum system hot process exposed its Inherent weaknesses: the pressure point of the tensile strength, impact strength is poor, high temperature storage (especially over 200 ℃ high temperature), pressure points often appear out of contact or contact resistance becomes larger and other problems. And gold - aluminum will have brittle Of the poor conductivity of the intermetallic compound “purple spots”, resulting in low-power tube “hot open.” To overcome these shortcomings of hot pressing, 3DG111, FG101 pressure welding area smaller small power tube production process used The ultrasound bonding process has been successful, and Al-Al ultrasonic bonding on nickel-plated parts has also received good
其他文献
一、土壤速效钾含量的变化情况土壤速效钾分析方法采用火焰光度法,耕种黑钙土、耕种栗钙土,灌溉灰钙土各取土样20个,分析结果与土壤普查资料比较有明显下降趋势。黑钙土:土壤速
在1950年前后,大多数电子,通讯设备中的电接触元件,均在相当高的电压和接触力下工作,此时,即使在电接触表面形成使接触电阻升高的变色膜,也不难借电的或机械的方式击穿。随
1月24日起,长城电脑在其居易系列电脑上全面采用Intel PⅢ550,同时价格下调,最低一款降至8999元,与市场上PⅢ500整机的普遍价位持平,甚至更低。而与同等配置的PⅢ550整机价格相比,更是便宜了一大截,差价达数
在水平法生长GaAs单晶过程中常常发生晶体与石英舟的沾润,而引起单晶位错大幅度增殖,严重时会导致长成李晶和多晶.近年来,国内外对沾润机理和解决措施进行了一些研究.山口正
电脑配件作为一种技术含量颇高的新型科技产品 ,一直是制假售假者的牟利工具。纵观电脑配件市场 ,各种产品的价格、质量参差不齐 ,不少假冒伪劣产品也混杂其中。因此 ,在选购
气体保护焊的电弧、熔滴及保护气流是相互作用的,对这三过程的孤立研究难以给出焊接过程的全面正确图象。三景一图的困难在于其成象原理不同,迄今尚无有关这一课题的报导。本
语言是文化的载体,它记录文化并推动文化的发展,最终,语言也会成为文化的一部分。对于语言与文化的关系可以用两个短语来概括:languageand culture(语言与文化)和language in
华工科技,近日上市 近巴,华工科技产业股份公司得到中国证监会批准,“华工科技”已获准于5月15日在深市上网发行,首发3000万A股,届时将募集到4.2亿资金。 投资涉足制造业企业B to B业务。 华工科
本文首先概述SUPREM-Ⅱ工艺模拟程序,介绍SUPREM-Ⅱ的功能及其程序结构和数据块结构。接着简要叙述我们对SUPREM-Ⅱ的移植及运用。 This article first outlines the SUPREM
具有22.5°、45°、90°和180°相移的x波段GaAs无源单片移相器采用了FET(场效应晶体管)开关。把这四位相移单元串联起来,一种插入损耗为5.1±0.6dB的四位数字移相器就在一块