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半导体产业中晶圆片表面处理的发展
半导体产业中晶圆片表面处理的发展
来源 :电子工业专用设备 | 被引量 : 0次 | 上传用户:guolsh003
【摘 要】
:
回顾当前IC制造中使用的清洗技术是如何减少、消除或避免晶圆片表面沾污的发展历史.同时探讨优化晶圆片表面状态的重要性和寻求一种"完全避免沾污"的方法.
【作 者】
:
Ismail Kashkoush
Rich Novak
【机 构】
:
美商极净公司、SPM硅密四新公司
【出 处】
:
电子工业专用设备
【发表日期】
:
2004年9期
【关键词】
:
半导体
晶圆
表面处理
发展
Semiconductor
Wafer
Surface preparation
Evolution
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回顾当前IC制造中使用的清洗技术是如何减少、消除或避免晶圆片表面沾污的发展历史.同时探讨优化晶圆片表面状态的重要性和寻求一种"完全避免沾污"的方法.
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