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金融危机、市场风云变幻、管理模式漏洞、缺乏国家扶持,乃至更多意料之外的打击。这些问题的集中爆发,成芯之败已成必然
2007年6月19日,当成都成芯半导体制造有限公司(下称成芯)第一块8英寸芯片量产时,未曾有人料想到,成芯此后数年的坎坷结局。
当时,是这个故事最美好的刹那。其后不足半年,成芯就已被市场衰退和投资亏损的阴影彻底遮蔽。
多年后,重新回顾整个过程时,多位亲身经历者将失败归结于不同的原因:金融危机、市场风云变幻、管理模式漏洞、缺乏国家扶持,乃至更多意料之外的打击。这些问题的集中爆发,成芯之败已成必然。
“芯片教父”的冒险
如果沿时间回溯,无论对成都市还是中芯国际,创立成芯都是当时的必然选择。
中芯国际创立于2000年,成立后以高速扩张产能著称,几乎每年新增一座芯片厂的速度远超同行,成立仅4年就成为全球第三大芯片制造商。
这一特色发端于中芯国际的缔造者,“大陆芯片教父”张汝京。
张汝京1948年出生于南京,1岁时随家人移居台湾高雄,70年代先后在台湾大学和纽约州立大学获得工科学位,创立中芯国际前,曾在TI等芯片厂商工作超过20年。
熟悉张汝京的人士说,张汝京有很强的冒险基因,习惯于抓住一切的机会扩张自身。在业界,张汝京被称为“建厂高手”,在TI任职期间,就在短短数年中建设了10座工厂,成立中芯国际后,即使公司业绩连年亏损,他也未停止扩张产能,几乎每一座新厂投产,另一家新厂就已经开始规划甚至开始建设。到2009年末,中芯已在北京、天津、上海、武汉、成都、深圳6地建立或托管了6座8英寸芯片厂、5座12英寸芯片厂以及1座封装测试厂。
对此,张汝京2007年曾表示,半导体制造讲究规模经济,1条生产线和5条生产线带来的成本效应完全不同,通过增加产能,中芯国际能降低平均成本以提高利润率,并获得更大的市场份额。
从全球芯片产业规律来看,中芯国际的战略方向并未有偏差。芯片业是资金密集、人才密集的高风险行业,由于产能供需和技术更新,几乎每4至5年就会经历一轮景气循环,在此过程中,在行业景气时迅速扩大产能,在行业低潮时以较低成本扩建新厂是较为通行的法则。而对在2000年行业低谷期入局的中芯国际来说,抢在行业景气前加速建厂布局势在必然。
尽管如此,外界仍一直质疑,中芯国际扩张速度过快,已经影响资金链循环,在拖延技术研发进程同时,盈利前景堪忧。
高速扩张也确实令中芯国际的资金链一直处于绷紧状态。
除销售收入外,中芯国际的资本有5个主要来源:海外华人资本、风险投资、政府补贴、银行贷款以及上市募资。2000年成立之初,依靠国际资本、海外华人和政府补贴,募集资金14亿美元,其后,几乎每年中芯国际都有私募或向银团贷款,2004年3月在香港联交所上市更获得18亿美元融资,到2005年成芯成立前,中芯国际已先后获得外界融资超过50亿美元。
但相对于芯片业的高投入和中芯国际的跑马圈地,这些融资仍显捉襟见肘。芯片业人士透露,在一般情况下,当时仅建设运营一座8英寸芯片厂,就需投入10亿美元,建设运营一座12英寸芯片厂,则需要投入15亿美元。
而到2004年末,中芯国际在上海、北京和天津已经投建4座8英寸厂和3座12英寸厂,并已在成都投建1座封装测试厂。这意味着,以上工厂如果完全建成,资本开支将高达75亿美元,即使以分期投资等策略减轻投资压力,中芯国际也只能确保资金链不失,无力继续扩能建厂。根据中芯国际公开财务数据,在2004年末,其现金及现金等价物不足4.4亿美元。
问题在于,中芯国际此时的产能规模,还远未达到张汝京的目标。那么,手中无钱的张汝京,如何继续自己的产能扩张?
“第三极”冲动
此时,成都市政府向张汝京伸出了橄榄枝。而他的入川,也为成都带来了一个改变城市命运的契机。
对中国芯片产业来说,2005年是一个重要的分水岭。
由于芯片业非常强调产业链的完整性,集群现象非常普遍,在2004年之前,内地芯片企业主要集中在长三角、珠三角及环渤海三个区域,当时长三角已有超过200家芯片设计公司,仅上海就达106家,投产及在建的芯片厂有14个,环渤海地区也有118家芯片设计公司,中芯国际和首钢NEC投建有多家芯片厂;珠三角地区则有70家芯片设计公司和珠海南科的1座芯片厂。
而在整个西部,当时仅有集中在成都、西安和重庆三地的38家芯片设计公司。
产业的繁荣,导致2000年之后挖角盛行和员工频繁跳槽,上海、北京等芯片业聚集地的人力成本开始日趋高昂,项目稳定性不断降低。而在内陆地区,人力资源乃至水、电等成本都更加低廉可靠,这逐渐引发东部乃至全球芯片企业的集体西迁。
“未来数年之内,中国必将在长三角和环渤海地区之外形成芯片业的‘第三极’。”2004年12月29日,中国信息产业电子第十一设计研究院院长赵振元曾向记者表示。
在这个产业迁移的过程中,谁能成为承接转移的最大受益者?
其时,芯片产业方兴未艾,在各类高科技产业投资中,最受地方政府追捧。武汉、成都、重庆、西安等稍具产业基础的中西部省会,都无一例外,把芯片列为政府重点工程,各举全市之力,争夺西部的“芯片第三极”宝座。
此后数年中,各城市为吸引西迁芯片公司不遗余力。一位参与招商的政府工作人员回忆说,在那个时期,各地不但都为芯片厂商提供了最优惠的地价、财税政策、水电气等基础资源价格,还在人力资源、政府补贴等各个环节提供“高度灵活”的政策,甚至专门为引进企业“特事特办”。
除此之外,地方政府的态度也是“以芯片企业为中心”。
很多地方政府都把全国乃至全球的主要芯片公司全部整理分类,并由专人联系,随时跟踪对方进展,有名气的芯片企业稍有表露西进态度,地方就立刻有高层官员跟进洽谈,在一些重要的项目中,市长、市委书记甚至是省长、省委书记一级的官员更直接出面。
地方“暗战”
地方政府的努力令企业的迁移不断加速,从2003年到2004年,大批的芯片厂商纷纷落户西部各城市。不过,各城市的“第三极”角逐却依然胶着。
在各地政府看来,谁能在此时首先引入芯片厂,就有望占据先机。
在集成电路行业,芯片的生产分为不同的工序。除了前端的设计和后端的集成和应用,制造过程有芯片制造和封装测试两个环节,其中最重要的是芯片制造。封装测试的工艺较为简单,投资较少,很多芯片厂商早已在中国甚至西部投建封装测试生产线;芯片厂则投资巨大,工艺复杂,是集成电路产业的至高点,也是芯片企业西迁过程中最大的缺环。
“芯片制造是一个发动机,整个产业上下游都围绕芯片聚集。”10月18日,成都高新区管委会负责人告诉《财经国家周刊》记者,对当时存在产业缺环的西部地区来说,哪个城市先引入芯片生产工厂,就意味着能带动更多的设备供应商、芯片设计厂商、封装测试厂商、整机设备厂商乃至销售渠道商落地,带动当地芯片产业的基础实力,进而形成良性循环,最终形成中国内陆区域的芯片产业聚集地。
某地方政府人士告诉记者,当时,除了引资政策和投资服务的角力,各城市在影响力足以颠覆平衡的重大项目上更有激烈“暗战”。
一位业内资深人士向《财经国家周刊》透露,2003年,英特尔计划在中国设立第二家封装测试厂,其间超过10个城市展开角逐,成都本不在英特尔的考察名单中,仍通过多方努力挤入其中,最终让英特尔变更初衷,落地成都。项目公布后不久,与成都竞争最为激烈的重庆市即开始密晤台湾茂德,计划在重庆投建1条8英寸芯片生产线,西安则与台湾美光联络密切,武汉市也与芯片制造商有紧密接触。
其后不久,2005年3月,英特尔宣布,在成都的总投资从原来的3.75亿美元增加到4.5亿美元,英特尔公司副总裁兼封装测试生产部总经理布莱恩·卡赞尼奇同时表示,一期项目尚未竣工,就对二期项目进行增资,这在英特尔历史上都是“绝无仅有”的决定。“除了英特尔看好成都的解释,成都是否有推动英特尔增资已难以考证,但在当时,这一增资对成都造势不少。”上述资深人士对《财经国家周刊》表示。
不过,即使有英特尔襄助,但如果重庆抢先引入芯片工厂,成都依然会处于被动。
此时,与急于扩充产能的张汝京合作,就成为成都最具操作性的选择。
“成芯模式”
在此之前,中芯国际与成都其实已有合作。
2004年7月1日,中芯国际与成都市政府签署协议,投资1.75亿美元,在成都建设封装测试工厂。
接近张汝京的消息人士透露,张汝京本欲在重庆建厂,但2003年在重庆考察期间,经朋友的推荐转道成都,其后几经辗转,最终决定携资入川。
该人士说,虽然最早的计划是建设封装测试厂,但由于重庆等城市的压力,在该工厂开始建设前,双方就已开始讨论在成都投建芯片厂方案。
“当时,成都与中芯国际都乐于合作,项目的进展速度非常快。”参与项目谈判的人士告诉《财经国家周刊》记者。
但问题在于,传统的建厂方式一般是政府以低价提供土地并代建厂房,芯片厂商以租金方式分期返还,如果以此方式中芯仍需要花时间来进行融资以建立新的生产线,而且中芯作为上市公司,涉资数十亿美元的项目也需要经过股东会的审议才能通过实施,“因此,如何尽快为成都引入芯片工厂,同时帮助中芯国际快速扩张,这成为合作模式的设计难题。”
该人士透露,在短短数月中,双方前后曾设计过多达数十种合作方案,但又一一否定,最终确定的,是一个在芯片领域从未应用过的“倒BOT”(反向建设-运营-移交)模式,即后来多被模仿移植的“成芯模式”。
按照该模式,成都市政府以国资背景的成都工投公司和成都高投集团共同组建成芯,负责8英寸芯片生产线项目的建设、生产设备购置安装以及生产运营,中芯国际则为成芯提供顾问管理团队、建设与生产管理的专业队伍,以及市场资源等,即政府出资建厂,托管给中芯国际运营,项目投产3年后,由中芯国际出资完成回购。
这意味着,中芯至少提前3年获得了芯片产能,建厂成本则由政府垫付,延迟到3年后偿付。
按照这一模式,中芯低成本的快速产能扩张成为可能——而这也正是张汝京需要的。在成芯之后,中芯国际在武汉、深圳建设新工厂时,“成芯模式”已成为范本。
而对成都来说,由于是政府出资,中芯国际只需要托管,芯片厂的落地速度大大提高。当时,台湾地区厂商在内地投建8英寸芯片厂还需要经过严格的审查流程,所以成芯项目虽然起步略晚,但项目确定乃至投建进程却反而能提前于其他城市。
超常规推进
以争夺时间为出发点,以非常规治理结构为手段的“成芯模式”,从一开始,就已埋下隐患。
在此之前,国内就曾有多次先例,芯片厂商利用政府吸引高新技术项目的热情,将经营风险转嫁给政府,一旦借机套取利益或遭遇市场波折,立即人去楼空。
而成芯项目中,当事各方并非没有担忧。
2007年,成芯正式投产时,成都市官员曾表示,在“成芯模式”中,政府与企业相互易位,政府的参与度更大、投入和风险也更高。
成都市政府人士说,在项目敲定前,项目决策者曾经组织团队,进行过专门的调研和可行性论证,但最终的结论还是认为可行。
随后,成芯以远超常规的速度建设推进。
2005年9月,成芯正式成立,注册资本5亿元人民币(后于2010年2月变更为22.5亿元),成都高投和成都工投分别占股60%和40%。
2006年6月28日,成芯一期项目主体工程提前20天封顶。
在这个速度背后,是当地不遗余力的强势推动:成都市政府有专人协调计委、经贸委、财政、外经贸、国土资源、税务、质监、环保、工商、电力等涉及的所有部门,协助成芯办理相关手续,而在建设过程中,当地基建力量也大量抽调支援:一个例子是,在建设高峰时期,甚至有100多个施工队,超过2000名工人在成芯工地同时施工。
2007年5月16日,成芯第一批产品下线,当年6月19日,成芯成功量产。
在成都官员的算盘上,成芯更代表着一组激动人心的数字:预计成芯2008年就将实现逾10亿人民的营业额,而按照芯片业界估算的1:14的产业带动率,这将带动当地逾140亿人民币的产业发展——这还没有计算成芯带动产业聚集后释放的更惊人能量。
闲置的产能
按照成都市政府与中芯国际当时的预期,成芯预计2007年末产能达到每月13000片,2008年达到月产20000片。此外,双方还计划继续增扩产能,在2007年内新增两条8英寸生产线,全部投产后产能将达到月产70000片,“到时成芯的产能有望进入内地前三”,当时,张汝京表示。
但一直到成芯被转让时,它的产能也没有超过20000片,而此前计划中新增的2条生产线,最后只到位了1条,而且在一些员工眼中,2007年末引进的这条芯片生产线,更成为成芯后来亏损的主因。
芯片人士透露,在2005年以后,由于6~8英寸市场需求稳定,技术方案成熟,所以国内企业投建芯片厂时,很多都向海外厂商购买二手设备组建生产线,以减少前期的大量设备投资。
成芯也是如此,2007年投产的首条生产线来自中芯国际上海工厂,而第2条生产线的设备,则于2007年底,由日本尔必达引进。
“这条生产线耗费了约1.5亿美元,却全部打了水漂。”10月12日,一位曾在成芯工作的人士向《财经国家周刊》记者说,这些设备中,少部分安装后故障频发,“用了几天就没用了”,更多的则直到TI接手时,仍然在仓库中闲置。
该员工质疑说,由于这批设备是由中芯国际引进,却是由成都市政府买单,所以在过程中,经手者可能利用政府对行业的不熟悉,通过内幕交易牟利。
这一说法受到有关各方否认。
“这是员工的误解。”高新区负责人认为,中芯对内部的财务控制相当严格,而在成立成芯时,成都市政府也对公司的管理和财务有特别的管控,公司总裁和财务总监都是由政府派驻,重要的财务支出都受到评估,引进尔必达生产线前也同样经过成都市政府的认可。
“一个例证是,在并购成芯前,TI做了详细的尽职调查,他们认为,成芯的财务管理和财务资料是无懈可击的。”高新区负责人说。
高新区负责人表示,日本生产线部分闲置的原因,在于当时的市场形势已经变化,如果设备投入使用,还需要增加投入,而并不能带来新的产能。
DRAM崩盘
不论如何,自2007年开始的DRAM(动态存储器)市场大崩盘,是成芯项目失败的直接导火索。
在芯片行业,厂商大都有自己的主要发展方向,有的擅长工业控制,有的擅长消费电子,有的擅长通讯,诸如此类。而自起家开始,中芯国际就一直投重注于DRAM,而在投产之初,成芯的定位也是DRAM代工。
然而,成芯刚刚投产,就遭遇了本世纪以来芯片业最惨烈的一次崩盘。通常来说,一般一个芯片的产业周期都不少于2年,多的甚至能达到3年以上,但在2007年时,由于70纳米的DRAM价格下跌远甚于生产成本下跌,这一产品仅仅投入市场1年,就成为有史以来最短命的芯片技术。
这令全球芯片业一片哀鸿,从2007年第三季度开始,全球DRAM厂商全部陷入亏损,其中中芯国际全年亏损4800万美元,并不得不于2008年3月31日宣布放弃存储器生产。
成芯也不可避免地成为殉难者,发展的计划被全面打乱。从日本购买的生产线闲置,计划扩建厂房的工地也不再投入建设,现有生厂的代工产品,也由DRAM转向逻辑电路芯片代工。
这一转身并非一蹴可就,从设备、工艺、管理乃至客户关系,全都需要进行调整甚至推倒重来。
屋漏更逢连夜雨。在这个调整的关键时刻,震动四川的汶川地震和金融危机接踵而至,全球芯片市场亦进入衰退,成芯也再未见到翻身曙光。
矛盾渐生
现实一步步偏离预期,曾经的亲密无间逐渐被矛盾代替。
一位当地消息人士告诉《财经国家周刊》记者,在洽谈合作时,张汝京曾向成都方表示,成芯计划于2008年就开始盈利,但现实的情况却是,自投产开始,被寄予厚望的成芯就一直在不断亏损,而且失血日甚。
一位当地芯片业人士透露,在2008年成芯亏损后,成都就曾考虑提前撤资,最终张汝京亲自飞到成都与当地官员交涉,成都才继续维持投资,但翻过一年,形势依然没有改观。
成芯员工透露,期间张汝京曾认为成芯员工能力太差,屡屡到成都督阵,并多次更换成芯的业务负责人,但成芯业绩始终未有起色。
另一位成芯当地员工则说,其实成芯在业务上并未有失,DRAM虽然没有赚钱,但也未真正亏本,更改业务方向后,新的业务其实还在少量的赚钱,“亏损的原因,主要还是在于日本线的拖累,以及产量的不足。”
这位员工指责的核心含义是,按照中芯的业务流程,所有的客户订单都是由中芯国际统一承接,再分解到各个工厂生产,在市场需求不足时,中芯将更多的业务调拨给了自己的嫡系工厂,而不是分派到地方政府投资的成都、武汉和深圳工厂。
“这个问题无法求证。”一位芯片业资深人士说,在中芯国际这样的庞大企业内部,订单的分派会有较为严格的流程,一般不会进行这样的操作,在当时的市场环境下,每家工厂产量不足都是正常情况,“即使订单真有所分流,由于政府自身不具备业务管理基础,只能由中芯国际管理,不论如何做,都在游戏规则之内。”
回购生变
2009年,成芯亏损仍无改观。但即使如此,如无意外,成芯的最终结局,依然有可能是中芯国际在未来某个时刻,将成芯以适当的价格回购,虽然过程并不完美,但也全始全终。
但竞争对手对中芯国际的打击,成为了压垮骆驼的最后一根稻草。
在全球芯片代工行业,最强者一直是台湾地区的台积电,中芯国际凭借产能扩张大举追赶,也进入了尾随其后的第二阵营。
张汝京与台积电掌门人张忠谋曾是旧日同事,但随着中芯国际扩张对台积电的威胁日增,双方关系日益恶化。
自2003年底开始,台积电就一直没有停止对中芯国际的诉讼狙击。中芯国际一度在上市前、申请外资财团融资前等关键时刻遭到台积电起诉,此前也曾因败诉赔偿过1.7亿美元。
这一切直到台积电的最大一次胜利,成功将这一段历史终结。
2009年11月10日,中芯国际和台积电就一起专利官司达成和解协议,根据协议,中芯国际将分期4年向台积电支付2亿美元现金,同时向台积电定向发行10%新股。与此同时,中芯国际的创始人张汝京也被迫离职。
对成芯来说,这带来的两个变化是,随着与成都关系紧密的张汝京离职,双方的不信任感进一步增强;此外,2亿美元赔偿金也令中芯国际本就极度困乏的现金流更加紧张,短期内再无余力按照原定计划完成成芯回购。
消息人士向《财经国家周刊》记者透露,张汝京离职不久,成都官员就曾专程拜访中芯国际新任高管:董事长江上舟和总裁王宁国也曾飞赴成都与政府交流,商讨延期回购或以其他的变通方式回购成芯。
但是,此时成都已经有了新的选择,也就有了新的想法。
TI入局
“第三者”名为TI。
早在2006年,成都与TI其实就有过接触。当时TI在东南亚多个城市选址建立封装测试厂,并曾考虑成都、西安、深圳等地,但考察之后最终落地菲律宾。
时隔3年,TI重新与成都展开接触,并表示有意接手成芯。
业内人士透露,TI入局的原因在于,2009年以来,TI一直因产能不足遭到海外客户抱怨,不得不进行战略调整,以扩张模拟芯片产能,但如果新建工厂,则至少需要1年半的投建时间,于是TI把目标对准了海外并购。在此前不到1年时间中,TI已经先后收购奇梦灰和飞索两家厂商的旗下工厂。
业内消息人士透露,早在2008年末,成都市政府官员就已经开始与其他芯片厂商接触,谋求接手成芯,但最终并未落实。
2009年末,由于中芯国际暂时没有回购成芯能力,TI接手成芯正当时机。虽然2010年3月中芯国际也向成都提交了延期回购的方案,但在比较之下,TI提出的条件显然更加诱人。
业内消息人士透露,TI除了购买成芯现有的设备与资产,雇用现有员工,还将在成都建设1座全新的芯片厂,1座封装测试厂,并把芯片设计中心放到中国,形成一个从设计、生产到测试的完整的制造基地。
“我们专门做了评估,从产业的前景来看,从后续的确定和不确定性来看,从最终可能形成的产业规模来看,从政府能得到什么看,怎样对成都是最好的选择。”高新区负责人说,成都有三个选择:引入TI、继续与中芯国际合作、或是自己聘请职业团队运营成芯,最终确定与TI合作。
2010年7月,成芯股权在西南产权交易所挂牌:根据设定的受让方资格条件,TI是唯一可能的竞争标者。
其后,虽然中芯再度努力,但已无力回天。
10月15日,TI以现金与其他投资形式,正式收购成芯。
一位当地人士认为,成芯最终被TI收购,是诸多偶然因素“撞车”所致。
在其逻辑链条中,如果不是DRAM的大崩盘,成芯不变更业务方向,“日子会非常滋润”;或者没有遭遇地震和金融危机,市场不受影响的话“依然吃得饱”;即使如此,如果没有引入日本线,“成芯不会持续亏钱”;如果不是台积电的官司胜了中芯国际,“即使成芯亏钱中芯国际也会回购”,其中缺失了任何一环,成芯的命运都会有巨大转机。
事先没有想到的最坏可能,全部成为了现实。
这一切是否真的全是偶然?
2007年6月19日,当成都成芯半导体制造有限公司(下称成芯)第一块8英寸芯片量产时,未曾有人料想到,成芯此后数年的坎坷结局。
当时,是这个故事最美好的刹那。其后不足半年,成芯就已被市场衰退和投资亏损的阴影彻底遮蔽。
多年后,重新回顾整个过程时,多位亲身经历者将失败归结于不同的原因:金融危机、市场风云变幻、管理模式漏洞、缺乏国家扶持,乃至更多意料之外的打击。这些问题的集中爆发,成芯之败已成必然。
“芯片教父”的冒险
如果沿时间回溯,无论对成都市还是中芯国际,创立成芯都是当时的必然选择。
中芯国际创立于2000年,成立后以高速扩张产能著称,几乎每年新增一座芯片厂的速度远超同行,成立仅4年就成为全球第三大芯片制造商。
这一特色发端于中芯国际的缔造者,“大陆芯片教父”张汝京。
张汝京1948年出生于南京,1岁时随家人移居台湾高雄,70年代先后在台湾大学和纽约州立大学获得工科学位,创立中芯国际前,曾在TI等芯片厂商工作超过20年。
熟悉张汝京的人士说,张汝京有很强的冒险基因,习惯于抓住一切的机会扩张自身。在业界,张汝京被称为“建厂高手”,在TI任职期间,就在短短数年中建设了10座工厂,成立中芯国际后,即使公司业绩连年亏损,他也未停止扩张产能,几乎每一座新厂投产,另一家新厂就已经开始规划甚至开始建设。到2009年末,中芯已在北京、天津、上海、武汉、成都、深圳6地建立或托管了6座8英寸芯片厂、5座12英寸芯片厂以及1座封装测试厂。
对此,张汝京2007年曾表示,半导体制造讲究规模经济,1条生产线和5条生产线带来的成本效应完全不同,通过增加产能,中芯国际能降低平均成本以提高利润率,并获得更大的市场份额。
从全球芯片产业规律来看,中芯国际的战略方向并未有偏差。芯片业是资金密集、人才密集的高风险行业,由于产能供需和技术更新,几乎每4至5年就会经历一轮景气循环,在此过程中,在行业景气时迅速扩大产能,在行业低潮时以较低成本扩建新厂是较为通行的法则。而对在2000年行业低谷期入局的中芯国际来说,抢在行业景气前加速建厂布局势在必然。
尽管如此,外界仍一直质疑,中芯国际扩张速度过快,已经影响资金链循环,在拖延技术研发进程同时,盈利前景堪忧。
高速扩张也确实令中芯国际的资金链一直处于绷紧状态。
除销售收入外,中芯国际的资本有5个主要来源:海外华人资本、风险投资、政府补贴、银行贷款以及上市募资。2000年成立之初,依靠国际资本、海外华人和政府补贴,募集资金14亿美元,其后,几乎每年中芯国际都有私募或向银团贷款,2004年3月在香港联交所上市更获得18亿美元融资,到2005年成芯成立前,中芯国际已先后获得外界融资超过50亿美元。
但相对于芯片业的高投入和中芯国际的跑马圈地,这些融资仍显捉襟见肘。芯片业人士透露,在一般情况下,当时仅建设运营一座8英寸芯片厂,就需投入10亿美元,建设运营一座12英寸芯片厂,则需要投入15亿美元。
而到2004年末,中芯国际在上海、北京和天津已经投建4座8英寸厂和3座12英寸厂,并已在成都投建1座封装测试厂。这意味着,以上工厂如果完全建成,资本开支将高达75亿美元,即使以分期投资等策略减轻投资压力,中芯国际也只能确保资金链不失,无力继续扩能建厂。根据中芯国际公开财务数据,在2004年末,其现金及现金等价物不足4.4亿美元。
问题在于,中芯国际此时的产能规模,还远未达到张汝京的目标。那么,手中无钱的张汝京,如何继续自己的产能扩张?
“第三极”冲动
此时,成都市政府向张汝京伸出了橄榄枝。而他的入川,也为成都带来了一个改变城市命运的契机。
对中国芯片产业来说,2005年是一个重要的分水岭。
由于芯片业非常强调产业链的完整性,集群现象非常普遍,在2004年之前,内地芯片企业主要集中在长三角、珠三角及环渤海三个区域,当时长三角已有超过200家芯片设计公司,仅上海就达106家,投产及在建的芯片厂有14个,环渤海地区也有118家芯片设计公司,中芯国际和首钢NEC投建有多家芯片厂;珠三角地区则有70家芯片设计公司和珠海南科的1座芯片厂。
而在整个西部,当时仅有集中在成都、西安和重庆三地的38家芯片设计公司。
产业的繁荣,导致2000年之后挖角盛行和员工频繁跳槽,上海、北京等芯片业聚集地的人力成本开始日趋高昂,项目稳定性不断降低。而在内陆地区,人力资源乃至水、电等成本都更加低廉可靠,这逐渐引发东部乃至全球芯片企业的集体西迁。
“未来数年之内,中国必将在长三角和环渤海地区之外形成芯片业的‘第三极’。”2004年12月29日,中国信息产业电子第十一设计研究院院长赵振元曾向记者表示。
在这个产业迁移的过程中,谁能成为承接转移的最大受益者?
其时,芯片产业方兴未艾,在各类高科技产业投资中,最受地方政府追捧。武汉、成都、重庆、西安等稍具产业基础的中西部省会,都无一例外,把芯片列为政府重点工程,各举全市之力,争夺西部的“芯片第三极”宝座。
此后数年中,各城市为吸引西迁芯片公司不遗余力。一位参与招商的政府工作人员回忆说,在那个时期,各地不但都为芯片厂商提供了最优惠的地价、财税政策、水电气等基础资源价格,还在人力资源、政府补贴等各个环节提供“高度灵活”的政策,甚至专门为引进企业“特事特办”。
除此之外,地方政府的态度也是“以芯片企业为中心”。
很多地方政府都把全国乃至全球的主要芯片公司全部整理分类,并由专人联系,随时跟踪对方进展,有名气的芯片企业稍有表露西进态度,地方就立刻有高层官员跟进洽谈,在一些重要的项目中,市长、市委书记甚至是省长、省委书记一级的官员更直接出面。
地方“暗战”
地方政府的努力令企业的迁移不断加速,从2003年到2004年,大批的芯片厂商纷纷落户西部各城市。不过,各城市的“第三极”角逐却依然胶着。
在各地政府看来,谁能在此时首先引入芯片厂,就有望占据先机。
在集成电路行业,芯片的生产分为不同的工序。除了前端的设计和后端的集成和应用,制造过程有芯片制造和封装测试两个环节,其中最重要的是芯片制造。封装测试的工艺较为简单,投资较少,很多芯片厂商早已在中国甚至西部投建封装测试生产线;芯片厂则投资巨大,工艺复杂,是集成电路产业的至高点,也是芯片企业西迁过程中最大的缺环。
“芯片制造是一个发动机,整个产业上下游都围绕芯片聚集。”10月18日,成都高新区管委会负责人告诉《财经国家周刊》记者,对当时存在产业缺环的西部地区来说,哪个城市先引入芯片生产工厂,就意味着能带动更多的设备供应商、芯片设计厂商、封装测试厂商、整机设备厂商乃至销售渠道商落地,带动当地芯片产业的基础实力,进而形成良性循环,最终形成中国内陆区域的芯片产业聚集地。
某地方政府人士告诉记者,当时,除了引资政策和投资服务的角力,各城市在影响力足以颠覆平衡的重大项目上更有激烈“暗战”。
一位业内资深人士向《财经国家周刊》透露,2003年,英特尔计划在中国设立第二家封装测试厂,其间超过10个城市展开角逐,成都本不在英特尔的考察名单中,仍通过多方努力挤入其中,最终让英特尔变更初衷,落地成都。项目公布后不久,与成都竞争最为激烈的重庆市即开始密晤台湾茂德,计划在重庆投建1条8英寸芯片生产线,西安则与台湾美光联络密切,武汉市也与芯片制造商有紧密接触。
其后不久,2005年3月,英特尔宣布,在成都的总投资从原来的3.75亿美元增加到4.5亿美元,英特尔公司副总裁兼封装测试生产部总经理布莱恩·卡赞尼奇同时表示,一期项目尚未竣工,就对二期项目进行增资,这在英特尔历史上都是“绝无仅有”的决定。“除了英特尔看好成都的解释,成都是否有推动英特尔增资已难以考证,但在当时,这一增资对成都造势不少。”上述资深人士对《财经国家周刊》表示。
不过,即使有英特尔襄助,但如果重庆抢先引入芯片工厂,成都依然会处于被动。
此时,与急于扩充产能的张汝京合作,就成为成都最具操作性的选择。
“成芯模式”
在此之前,中芯国际与成都其实已有合作。
2004年7月1日,中芯国际与成都市政府签署协议,投资1.75亿美元,在成都建设封装测试工厂。
接近张汝京的消息人士透露,张汝京本欲在重庆建厂,但2003年在重庆考察期间,经朋友的推荐转道成都,其后几经辗转,最终决定携资入川。
该人士说,虽然最早的计划是建设封装测试厂,但由于重庆等城市的压力,在该工厂开始建设前,双方就已开始讨论在成都投建芯片厂方案。
“当时,成都与中芯国际都乐于合作,项目的进展速度非常快。”参与项目谈判的人士告诉《财经国家周刊》记者。
但问题在于,传统的建厂方式一般是政府以低价提供土地并代建厂房,芯片厂商以租金方式分期返还,如果以此方式中芯仍需要花时间来进行融资以建立新的生产线,而且中芯作为上市公司,涉资数十亿美元的项目也需要经过股东会的审议才能通过实施,“因此,如何尽快为成都引入芯片工厂,同时帮助中芯国际快速扩张,这成为合作模式的设计难题。”
该人士透露,在短短数月中,双方前后曾设计过多达数十种合作方案,但又一一否定,最终确定的,是一个在芯片领域从未应用过的“倒BOT”(反向建设-运营-移交)模式,即后来多被模仿移植的“成芯模式”。
按照该模式,成都市政府以国资背景的成都工投公司和成都高投集团共同组建成芯,负责8英寸芯片生产线项目的建设、生产设备购置安装以及生产运营,中芯国际则为成芯提供顾问管理团队、建设与生产管理的专业队伍,以及市场资源等,即政府出资建厂,托管给中芯国际运营,项目投产3年后,由中芯国际出资完成回购。
这意味着,中芯至少提前3年获得了芯片产能,建厂成本则由政府垫付,延迟到3年后偿付。
按照这一模式,中芯低成本的快速产能扩张成为可能——而这也正是张汝京需要的。在成芯之后,中芯国际在武汉、深圳建设新工厂时,“成芯模式”已成为范本。
而对成都来说,由于是政府出资,中芯国际只需要托管,芯片厂的落地速度大大提高。当时,台湾地区厂商在内地投建8英寸芯片厂还需要经过严格的审查流程,所以成芯项目虽然起步略晚,但项目确定乃至投建进程却反而能提前于其他城市。
超常规推进
以争夺时间为出发点,以非常规治理结构为手段的“成芯模式”,从一开始,就已埋下隐患。
在此之前,国内就曾有多次先例,芯片厂商利用政府吸引高新技术项目的热情,将经营风险转嫁给政府,一旦借机套取利益或遭遇市场波折,立即人去楼空。
而成芯项目中,当事各方并非没有担忧。
2007年,成芯正式投产时,成都市官员曾表示,在“成芯模式”中,政府与企业相互易位,政府的参与度更大、投入和风险也更高。
成都市政府人士说,在项目敲定前,项目决策者曾经组织团队,进行过专门的调研和可行性论证,但最终的结论还是认为可行。
随后,成芯以远超常规的速度建设推进。
2005年9月,成芯正式成立,注册资本5亿元人民币(后于2010年2月变更为22.5亿元),成都高投和成都工投分别占股60%和40%。
2006年6月28日,成芯一期项目主体工程提前20天封顶。
在这个速度背后,是当地不遗余力的强势推动:成都市政府有专人协调计委、经贸委、财政、外经贸、国土资源、税务、质监、环保、工商、电力等涉及的所有部门,协助成芯办理相关手续,而在建设过程中,当地基建力量也大量抽调支援:一个例子是,在建设高峰时期,甚至有100多个施工队,超过2000名工人在成芯工地同时施工。
2007年5月16日,成芯第一批产品下线,当年6月19日,成芯成功量产。
在成都官员的算盘上,成芯更代表着一组激动人心的数字:预计成芯2008年就将实现逾10亿人民的营业额,而按照芯片业界估算的1:14的产业带动率,这将带动当地逾140亿人民币的产业发展——这还没有计算成芯带动产业聚集后释放的更惊人能量。
闲置的产能
按照成都市政府与中芯国际当时的预期,成芯预计2007年末产能达到每月13000片,2008年达到月产20000片。此外,双方还计划继续增扩产能,在2007年内新增两条8英寸生产线,全部投产后产能将达到月产70000片,“到时成芯的产能有望进入内地前三”,当时,张汝京表示。
但一直到成芯被转让时,它的产能也没有超过20000片,而此前计划中新增的2条生产线,最后只到位了1条,而且在一些员工眼中,2007年末引进的这条芯片生产线,更成为成芯后来亏损的主因。
芯片人士透露,在2005年以后,由于6~8英寸市场需求稳定,技术方案成熟,所以国内企业投建芯片厂时,很多都向海外厂商购买二手设备组建生产线,以减少前期的大量设备投资。
成芯也是如此,2007年投产的首条生产线来自中芯国际上海工厂,而第2条生产线的设备,则于2007年底,由日本尔必达引进。
“这条生产线耗费了约1.5亿美元,却全部打了水漂。”10月12日,一位曾在成芯工作的人士向《财经国家周刊》记者说,这些设备中,少部分安装后故障频发,“用了几天就没用了”,更多的则直到TI接手时,仍然在仓库中闲置。
该员工质疑说,由于这批设备是由中芯国际引进,却是由成都市政府买单,所以在过程中,经手者可能利用政府对行业的不熟悉,通过内幕交易牟利。
这一说法受到有关各方否认。
“这是员工的误解。”高新区负责人认为,中芯对内部的财务控制相当严格,而在成立成芯时,成都市政府也对公司的管理和财务有特别的管控,公司总裁和财务总监都是由政府派驻,重要的财务支出都受到评估,引进尔必达生产线前也同样经过成都市政府的认可。
“一个例证是,在并购成芯前,TI做了详细的尽职调查,他们认为,成芯的财务管理和财务资料是无懈可击的。”高新区负责人说。
高新区负责人表示,日本生产线部分闲置的原因,在于当时的市场形势已经变化,如果设备投入使用,还需要增加投入,而并不能带来新的产能。
DRAM崩盘
不论如何,自2007年开始的DRAM(动态存储器)市场大崩盘,是成芯项目失败的直接导火索。
在芯片行业,厂商大都有自己的主要发展方向,有的擅长工业控制,有的擅长消费电子,有的擅长通讯,诸如此类。而自起家开始,中芯国际就一直投重注于DRAM,而在投产之初,成芯的定位也是DRAM代工。
然而,成芯刚刚投产,就遭遇了本世纪以来芯片业最惨烈的一次崩盘。通常来说,一般一个芯片的产业周期都不少于2年,多的甚至能达到3年以上,但在2007年时,由于70纳米的DRAM价格下跌远甚于生产成本下跌,这一产品仅仅投入市场1年,就成为有史以来最短命的芯片技术。
这令全球芯片业一片哀鸿,从2007年第三季度开始,全球DRAM厂商全部陷入亏损,其中中芯国际全年亏损4800万美元,并不得不于2008年3月31日宣布放弃存储器生产。
成芯也不可避免地成为殉难者,发展的计划被全面打乱。从日本购买的生产线闲置,计划扩建厂房的工地也不再投入建设,现有生厂的代工产品,也由DRAM转向逻辑电路芯片代工。
这一转身并非一蹴可就,从设备、工艺、管理乃至客户关系,全都需要进行调整甚至推倒重来。
屋漏更逢连夜雨。在这个调整的关键时刻,震动四川的汶川地震和金融危机接踵而至,全球芯片市场亦进入衰退,成芯也再未见到翻身曙光。
矛盾渐生
现实一步步偏离预期,曾经的亲密无间逐渐被矛盾代替。
一位当地消息人士告诉《财经国家周刊》记者,在洽谈合作时,张汝京曾向成都方表示,成芯计划于2008年就开始盈利,但现实的情况却是,自投产开始,被寄予厚望的成芯就一直在不断亏损,而且失血日甚。
一位当地芯片业人士透露,在2008年成芯亏损后,成都就曾考虑提前撤资,最终张汝京亲自飞到成都与当地官员交涉,成都才继续维持投资,但翻过一年,形势依然没有改观。
成芯员工透露,期间张汝京曾认为成芯员工能力太差,屡屡到成都督阵,并多次更换成芯的业务负责人,但成芯业绩始终未有起色。
另一位成芯当地员工则说,其实成芯在业务上并未有失,DRAM虽然没有赚钱,但也未真正亏本,更改业务方向后,新的业务其实还在少量的赚钱,“亏损的原因,主要还是在于日本线的拖累,以及产量的不足。”
这位员工指责的核心含义是,按照中芯的业务流程,所有的客户订单都是由中芯国际统一承接,再分解到各个工厂生产,在市场需求不足时,中芯将更多的业务调拨给了自己的嫡系工厂,而不是分派到地方政府投资的成都、武汉和深圳工厂。
“这个问题无法求证。”一位芯片业资深人士说,在中芯国际这样的庞大企业内部,订单的分派会有较为严格的流程,一般不会进行这样的操作,在当时的市场环境下,每家工厂产量不足都是正常情况,“即使订单真有所分流,由于政府自身不具备业务管理基础,只能由中芯国际管理,不论如何做,都在游戏规则之内。”
回购生变
2009年,成芯亏损仍无改观。但即使如此,如无意外,成芯的最终结局,依然有可能是中芯国际在未来某个时刻,将成芯以适当的价格回购,虽然过程并不完美,但也全始全终。
但竞争对手对中芯国际的打击,成为了压垮骆驼的最后一根稻草。
在全球芯片代工行业,最强者一直是台湾地区的台积电,中芯国际凭借产能扩张大举追赶,也进入了尾随其后的第二阵营。
张汝京与台积电掌门人张忠谋曾是旧日同事,但随着中芯国际扩张对台积电的威胁日增,双方关系日益恶化。
自2003年底开始,台积电就一直没有停止对中芯国际的诉讼狙击。中芯国际一度在上市前、申请外资财团融资前等关键时刻遭到台积电起诉,此前也曾因败诉赔偿过1.7亿美元。
这一切直到台积电的最大一次胜利,成功将这一段历史终结。
2009年11月10日,中芯国际和台积电就一起专利官司达成和解协议,根据协议,中芯国际将分期4年向台积电支付2亿美元现金,同时向台积电定向发行10%新股。与此同时,中芯国际的创始人张汝京也被迫离职。
对成芯来说,这带来的两个变化是,随着与成都关系紧密的张汝京离职,双方的不信任感进一步增强;此外,2亿美元赔偿金也令中芯国际本就极度困乏的现金流更加紧张,短期内再无余力按照原定计划完成成芯回购。
消息人士向《财经国家周刊》记者透露,张汝京离职不久,成都官员就曾专程拜访中芯国际新任高管:董事长江上舟和总裁王宁国也曾飞赴成都与政府交流,商讨延期回购或以其他的变通方式回购成芯。
但是,此时成都已经有了新的选择,也就有了新的想法。
TI入局
“第三者”名为TI。
早在2006年,成都与TI其实就有过接触。当时TI在东南亚多个城市选址建立封装测试厂,并曾考虑成都、西安、深圳等地,但考察之后最终落地菲律宾。
时隔3年,TI重新与成都展开接触,并表示有意接手成芯。
业内人士透露,TI入局的原因在于,2009年以来,TI一直因产能不足遭到海外客户抱怨,不得不进行战略调整,以扩张模拟芯片产能,但如果新建工厂,则至少需要1年半的投建时间,于是TI把目标对准了海外并购。在此前不到1年时间中,TI已经先后收购奇梦灰和飞索两家厂商的旗下工厂。
业内消息人士透露,早在2008年末,成都市政府官员就已经开始与其他芯片厂商接触,谋求接手成芯,但最终并未落实。
2009年末,由于中芯国际暂时没有回购成芯能力,TI接手成芯正当时机。虽然2010年3月中芯国际也向成都提交了延期回购的方案,但在比较之下,TI提出的条件显然更加诱人。
业内消息人士透露,TI除了购买成芯现有的设备与资产,雇用现有员工,还将在成都建设1座全新的芯片厂,1座封装测试厂,并把芯片设计中心放到中国,形成一个从设计、生产到测试的完整的制造基地。
“我们专门做了评估,从产业的前景来看,从后续的确定和不确定性来看,从最终可能形成的产业规模来看,从政府能得到什么看,怎样对成都是最好的选择。”高新区负责人说,成都有三个选择:引入TI、继续与中芯国际合作、或是自己聘请职业团队运营成芯,最终确定与TI合作。
2010年7月,成芯股权在西南产权交易所挂牌:根据设定的受让方资格条件,TI是唯一可能的竞争标者。
其后,虽然中芯再度努力,但已无力回天。
10月15日,TI以现金与其他投资形式,正式收购成芯。
一位当地人士认为,成芯最终被TI收购,是诸多偶然因素“撞车”所致。
在其逻辑链条中,如果不是DRAM的大崩盘,成芯不变更业务方向,“日子会非常滋润”;或者没有遭遇地震和金融危机,市场不受影响的话“依然吃得饱”;即使如此,如果没有引入日本线,“成芯不会持续亏钱”;如果不是台积电的官司胜了中芯国际,“即使成芯亏钱中芯国际也会回购”,其中缺失了任何一环,成芯的命运都会有巨大转机。
事先没有想到的最坏可能,全部成为了现实。
这一切是否真的全是偶然?