USB业已成为移动应用设备的通用接口,USB端口从单纯的数据接口已经演变为一种文件传输、电池充电、收听音乐和设备工厂编程的方法。为了更好地支持单一连接器上的功能融合,飞兆半导体公司(FairchiIdSemiconductor)提供全新的USB收发器和USB附件检测开关,可以实现更丰富功能。且不会增加设计复杂性并节省移动手机设计的空间和功耗。
　　飞兆半导体的micro-USB开关(FSA9280A)和USB收发器(FUSB2500)采用其专长的信号路径技术,为移动设计带来显着的设计优势
　　·自动检测:FSA9280A可以自动检测附件并为每个附件配置合适的路径。该器件能够检测市场上的所有附件和充电器,并备有多个“保留”电阻器以便用于血糖仪、电子相框和音响底座(audio docks)等新附件。FUSB2500具有集成式充电器检测功能,无需附加组件即可进行充电器检测。
　　·节电:FSA9280A使用先进的取样方法,最大限度地减少待机状态的功耗,延长电池寿命。还可在应用中提供负音频开关功能而无需消耗额外电能,而竞争解决方案则需要一个充电泵来实现这项功能。FSA9280A和FUSB2500均具有低功率待机功能,在不使用时将设备置于待机状态。
　　·音频保真度:FSA9280A利用飞兆半导体的信号路径和音频专业技术,具有出色的0.1%低总体谐波失真(THD),以优化整体音频性能。
　　·稳健的保护功能:FSA9280A内置多种保护功能,FUSB2500具有15kV HBM的出色ESD保护,远远超出了2kV标准。
　　·节省空间:通过在一个IC中集成MOSFET和USB IP,FSA9280A可以省去至少五个附加组件,并可降低材料清单(BOM)成本。
　　
　　三星电子全新显示驱动芯片封装解决方案
　　
　　三星电子布其专为高阶电视应用的显示驱动芯片(DDI)而新开发的散热封装技术解决方案,三星的全新超低温薄膜覆品(ultraLow Temperatu re Chip On Film;u-LTCOF)封装解决方案,透过最小化DDI封装与显示面板底座之间的接触热电阻,进而提升高效能与高分辨率电视的散热。
　　三星于2007年首度发表其低温薄膜覆晶(LTCOF),运用一薄膜金属贴片有效的分散来自DDI的热能,相较于传统的薄膜覆晶(c0F)封装,可改善30%的散热量。三星全新的u-LTCOF使用具高热传导性的黏弹性硅胶(viscoelastic silicone)取代薄金属膜,相较于LTCOF封装,可提升超过20%的热传性。
　　此外,这个新解决方案可提供显示面板制造商相当的成本竞争优势,由于使用黏弹性硅胶的封装方式不需要额外的薄金属膜或导热片。
　　三星全新的u-LTCOF封装是专门为了用于240Hz Full HD和3D LED电视,以及60/120Hz中尺寸到大尺寸LCD与电浆电视的DDI而设计,可显着且有效地改善这些高效能、具进阶功能的电视对散热的需求。
　　三星已经完成u-LTCOF封装的可靠性测试,并计划在2010年第四季开始应用此全新封装解决方案生产其DDI装置。