论文部分内容阅读
2015年8月31日，德国高科技跨国公司肖特拓展了其面向10GBit/s应用的高性能TO封装设计组合，用于满足高频、带制冷有源器件应用的需求。全新的SCHOTT? TEC TO封装可助力电信及数据通信领域开发出数据传输速率极高的应用，是需要热电制冷器(TEC)的10 GBit/s激光器的理想选择，可实现中长距离传输。基于TO结构的封装，其尺寸也小于常规壳体式封装。