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松下电工公司近期在它的网站上宣布，将在原有的松下广州工厂厂区内建设第2个多层PCB用基板材料生产厂。所扩产的多层板基板材料产品．主要侧重于汽车电子设备和网络设备等使用的高耐热性、无卤化类的品种。计划在2008年初开工投产。投资额约22亿日元。汽车电子设备和网络设备用多层PCB用基板材料在中国华南地区的需求不断扩大，促使松下电工决定建设新厂。