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期刊论文
SMT焊接常见缺陷及解决方法
SMT焊接常见缺陷及解决方法
来源 :现代表面贴装资讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户:lanyunbw2
【摘 要】
:
本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析,并总结了一些有效的解决措施。
【作 者】
:
鲜飞
【机 构】
:
烽火通信科技股份有限公司
【出 处】
:
现代表面贴装资讯
【发表日期】
:
2005年5期
【关键词】
:
表面贴装技术
焊接缺陷
焊锡球
焊桥
立碑
SMT生产
常见缺陷
印制电路组件
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本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析,并总结了一些有效的解决措施。
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