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硅片直接键合技术的关键在于硅片表面的亲水处理，本文分析了亲水处理之微观机理，从界（表）面物理化学角度讨论了接触角对硅片表面亲水性的表征及其准确测量方法，并测量了常用清洗液的接触角大小。
直接键合硅片的亲水处理及其表征
【摘 要】
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硅片直接键合技术的关键在于硅片表面的亲水处理，本文分析了亲水处理之微观机理，从界（表）面物理化学角度讨论了接触角对硅片表面亲水性的表征及其准确测量方法，并测量了常用清洗液
【机 构】
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电子科技大学微电子所
【出 处】
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半导体技术
【发表日期】
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1999年5期
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