发行概览：公司首次公开发行股份总数不超过6，680万股的人民币普通股（A股）。本次发行募集资金扣除发行费用后，公司将根据轻重缓急依次投入以下项目：合肥清溢光电有限公司8.5代及以下高精度掩膜版项目、合肥清溢光电有限公司掩膜版技术研发中心项目。
　　基本面介绍：公司主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一。公司产品主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业，是下游行业产品制程中的关键工具。公司始终坚持自主研发创新，代表了国内掩膜版企业的领先技术水平。凭借优质的产品及服务，公司与下游众多知名企业建立了良好的合作关系。
　　核心竞争力：公司作为国内规模最大的掩膜版制造商之一，在国内现有中高端市场绝大部分供应由外资厂商占据的背景下，将受益于产业链上形成的提高国产化率共识。公司主要产品掩膜版是平板显示、半导体芯片等行业生产所必需的核心模具。作为全球高端产业的重要组成部分，平板显示行业和半导体芯片行业是我国重点扶持的战略新兴产业，国家和地方各级政府部门近年来出台了一系列政策和措施予以全面扶持，进一步完善产业链。
　　由于下游客户对掩膜版的交期、响应速度和服务要求较高，所以掩膜版行业有一定的区域性特征，就近配套企业有一定优势。在产品趋向大尺寸和高精度情况下，掩膜版的包装运输难度增加，运输距离的远近成为影响交货期和服务质量的关键因素。与国际竞争对手相比，公司在产品交付中具有运距短、运输便捷的优势，有利于公司提高对国内客户的快速反应能力，能够为客户提供更贴身、更周到、更及时的服务。
　　募投项目匹配性：合肥清溢光电有限公司8.5代及以下高精度掩膜版項目建成达产后年产1，852张8.5代及以下TFT-LCD用掩膜版，及6代高精度AMOLED/LTPS用掩膜版。该产品是公司近年开发的现有高端主要产品，公司拥有自主知识产权，是公司核心技术的集中体现，已经量产出货并且获得客户认可。合肥清溢光电有限公司掩膜版技术研发中心项目的实施将有利于深化现有核心技术，提升公司的研发实力，加快新产品的开发速度，扩大公司的产品领域，提高公司高端产品的开发能力，是对主营业务的有力补充。
　　风险因素：技术风险、经营风险、内控风险、财务风险、发行失败风险、其他风险。（数据截至11月8日）