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[期刊论文] 作者：白蓉生,,
来源：印制电路信息 年份：2001
1 电阻器的原理及特性 不管何种形式的电阻器,必定由电阻率(Resistivity)较高的“导体”所制成,且所呈现的电阻值也应在某种公差之内。此种常用的电阻素材...
[期刊论文] 作者：白蓉生,
来源：印制电路信息 年份：2001
从本瑚开始将连载TPCA技术顾问和《电路板会刊》总编辑白蓉生教授的数篇论文。他曾以主持和出版PCB专业杂志《电路板资讯》而闻名于海峡两岸的PCB业界。中国大陆的PCB业者也...
[期刊论文] 作者：白蓉生,,
来源：印制电路信息 年份：2002
1 题解所谓"嵌入式被动元件"(Embedded Passives),系利用多层板之内层板制成,采用蚀刻或印刷方式,将电容器或电阻器直接制作在内层板上,再经合成多层板后,将可取代掉板面上组...
[期刊论文] 作者：白蓉生,
来源：印制电路资讯 年份：2019
电路板大量出货与长期使用中必然会发生许多失效的案例,必须仔细追究小心找出真因才能前事不忘后事之师。然而失效分析的范围太广无法一蹴可及,本期仅以“电化学”反应为主,...
[期刊论文] 作者：白蓉生,
来源：印制电路资讯 年份：2020
电路板大量出货与长期使用中必然会发生许多失效的案例,必须仔细追究小心找出真因才能前事不忘后事之师。然而失效分析的范围太广无法一蹴可及,本期仅以“电化学”反应为主,...
[期刊论文] 作者：白蓉生,
来源：现代表面贴装资讯 年份：2006
有关PCBA焊接的各种允收规格，以IPC-A-610“电路板组装品质允收度”为最具权威性的国际规范，此610在2000年的C版是将焊接编在第六章，而2005年2月全新的610的D版则将提前到了第5...
[期刊论文] 作者：白蓉生,
来源：现代表面贴装资讯 年份：2006
五、引脚锡须（Tin Whisker）与避免5.1 PCB表面处理的I-Sn层．由于厚度须在10um以上．以降低储存期不断生成的1MC所带来的负现影响，如此将难免造成短须（50um以下）的生长。通常连高锡量......
[期刊论文] 作者：白蓉生,
来源：印制电路资讯 年份：2019
FOWLP的各种专利工法约有十多种,然而总市占率并不很大从2010到2015年六年后全球量产值亦仅2亿美元左右全新SiP大型精密载板的兴起,可用以做成各式高阶大型模块而成为另一类...
[期刊论文] 作者：白蓉生,
来源：印制电路资讯 年份：2007
一、前言在有机质封装载板与HDI电路板领域中，过去数年中UV雷射的用途已呈现显著的增加，其主要的推手应归功于小号（4mil之下）微盲孔（Microvias）用途的扩增。此外也还有其他用途的出......
[期刊论文] 作者：白蓉生,
来源：印制电路资讯 年份：2005
(接上期)以下即为共同认为最具可行性之“锡银铜”配方。美国NEMI所认定熔焊的95.5Sn／3.9Ag／0．6Cu与波焊的99．3Sn／0.7Cu欧盟BRITE-EURAM推荐波焊与熔焊兼用的95.5Sn／3．8Ag／0．7Cu日本JI...
[期刊论文] 作者：白蓉生,
来源：印制电路资讯 年份：2007
无铅焊接造成爆板，当然与板材耐强热的本领有关。最具权威的基板规范IPC-4101B直到J2006年6月底才通过业者投票公告发行，其中最大的改变是针对6种板材在规格单（99，101，121，124，126，12......
[期刊论文] 作者：白蓉生,
来源：现代表面贴装资讯 年份：2004
无铅焊料之波焊比起熔焊米还要麻烦，若仍以SnAgCu之锡料而言。其机组中的锡池平均温度，须增高50℃而约在250℃至260℃左右；至于焊接瞬间的波峰温度则更将高达280℃以上（约3-6秒），且......
[期刊论文] 作者：白蓉生,
来源：印制电路资讯 年份：2005
在嵌入式被动元件渐成市场需求主流之际，本文即针对与嵌入式电阻器技术有关之公差降低、长期稳定度之改善等议题多所著墨。除此之外，对于雷射修整、聚合物厚膜印膏(PTE或称厚膜......
[期刊论文] 作者：白蓉生,
来源：印制电路资讯 年份：2004
欧洲有一家德商Omeoon Chemie（已将另一德商Cimatek并购与美商Florida Ciretch目前互相执股，台湾代理商为昶缘兴公司）最近宣称（On Board杂志2003年2月号）在浸镀锡之前处理中，可采用...
[期刊论文] 作者：白蓉生,
来源：现代表面贴装资讯 年份：2004
各种行业使用铅的历史已有千年以上，目前全球之年用量约在500万吨左右，其中81％是用于蓄电池，其次是氧化铅白色涂料与武器，两者用途也约在10％左右，是大宗用铅的三种去处。其实真正用......
[期刊论文] 作者：白蓉生,
来源：印制电路资讯 年份：2004
一、前言。电脑资讯所用之多层板类中，其跑线（Line Run，系讯号线Signal Line的俗称）中所跑的是方波数字讯号（Digital Signal):但通讯工业尤其是无线通讯（Wireless即RF）业，其多层板类...
[期刊论文] 作者：白蓉生,
来源：印制电路资讯 年份：2003
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[期刊论文] 作者：白蓉生,
来源：印制电路资讯 年份：2018
贵金属中的铂（Platimim）与钯（Palladium）经常做为协助各种化学反应的催化剂（Catalyst）或活化剂（Activator）,其功能是降低化学反应的能障（Energy Barrier）,也就是反应之前必须克服的活化......
[期刊论文] 作者：白蓉生,
来源：印制电路资讯 年份：2007
四、无铅波焊经常出现的缺点无铅波辉焊点之某些缺失，根本是出自莫物理本性，在无法避免之下业界也只好视之为正常。因而国际通用规范IPC-A-610D，已将某些缺失纳八于允收之列，与先......
[期刊论文] 作者：白蓉生,
来源：印制电路资讯 年份：2007
欧盟RoHS法令已从2006．7开始执法，虽说禁用物质共有六项，但对PCB与CCL所造成的影响，其实却只有无铅焊接而已。FR-4板材中所惯用的阻燃剂（Flame Retardent）四溴丙二酚（Tetra-Bromo-Bi...
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