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[会议论文] 作者：胡会能,孙静,
来源：1993年全国可靠性物理学学术讨论会 年份：1993
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[会议论文] 作者：韩露,胡会能,
来源：第七届全国可靠性物理学术讨论会 年份：1997
该文对电磁继电器线包引出端与壳体之间绝缘电阻下降的原因进行了分析。综合试验与分析认为：绝缘电阻下降的原因是由于玻璃绝缘子表面凸凹不平，导致在电镀后凹坑位置残留一部分......
[期刊论文] 作者：胡会能,吴廉亿,
来源：宇航材料工艺 年份：1991
半导体器件中 Au-Al 键合系统失效在国外早就引起重视,许多专家学者在此领域进行了广泛和深入的研究工作。目前在国內尚未看到有关这方面的文献报道,而 Au-Al 系键合失效现象...
[期刊论文] 作者：胡会能,吴廉亿,
来源：宇航材料工艺 年份：1993
本文研究了国产普通TO型管壳中的可伐基底上镀金层与Al-1％Si丝键合后,在恒温老化过程中Au-Al之间互扩散及金属间化合物的形成情况,同时由于Kirkendall效应的存在,引起孔洞的形...
[会议论文] 作者：胡会能;刘春立;,
来源：第七届全国可靠性物理学术讨论会 年份：1997
该文对某批次混合集成电路返修件Ａｕ丝球焊Ａｕ－Ａｌ键合失效进行了分析研究，通过扫描电镜微观观察和Ｘ射线能谱分析，在失效键合点及产物处发现Ａｌ、Ａｕ、Ｓｉ共存，且Ｓｉ含量很高。分析认为，由于Ｓｉ的存在，加速了......
[会议论文] 作者：胡会能,雷祖圣,
来源：全国首届航空装备失效分析会议 年份：1994
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[期刊论文] 作者：谢国君,王影,胡会能,,
来源：失效分析与预防 年份：2008
在振动试验中继电器盒上的两个螺钉及与之相连的汇流条发生断裂。通过对相关部件的观察与分析认为：故障发生的原因为螺钉表面与绝缘垫的间隙中存在较多的金属多余物，在振动过程......
[会议论文] 作者：胡会能;孙静;郭莉;,
来源：第八届全国可靠性物理学术讨论会 年份：1999
本文对某进口电源模块的失效原因及机理进行了分析,通过观察与分析DC/DC失效原因是由于输出端整流二极管芯片脱落所致,芯片脱落的原因主要是由于整流二极管安装结构中两种焊...
[会议论文] 作者：孙静,胡会能,郭莉,
来源：第八届全国可靠性物理学术讨论会 年份：1999
本文对继电器中由于有机沾污的存在而引起的接触不良失效从现象及机理上进行了分析研究，通过微观观察及成分分析，有机沾污引起接触电阻增大的机理是由于有机大分子分解出带极性的小分子，在电场作用下产生定向定位聚集并形成有形的大分子，使触点之间形成不道电的有机......
[期刊论文] 作者：马兆庆,胡会能,王全,,
来源：失效分析与预防 年份：2007
本文结合某三极管内引线键合失效的实例，利用扫描电镜、能谱分析等手段，研究了三极管Au—Al键合系统中一种典型的脱键失效模式，结果表明，在器件内部水汽及电场、温度的共同作用下......
[期刊论文] 作者：孙静,王全,胡斌,胡会能,
来源：全国第四届航空航天装备失效分析研讨会 年份：2003
通过对导电环的分析,确认导电杆开路失效的原因是导电环引出线在与导电环焊点处开裂所致.开裂的原因一是导电环内部灌注的环氧树脂在固化过程中产生一定内应力,二是环氧树脂...
[期刊论文] 作者：孙静,王全,胡斌,胡会能,
来源：全国第四届航空航天装备失效分析研讨会 年份：2003
通过对JZC-1M/027-01继电器进行失效分析,认为继电器失效原因是由于中簧片在焊接部位产生断裂,导致中簧片不能回弹,在继电器加电时中簧片与常开簧片接触,断电后不能复位,使中...
[期刊论文] 作者：王全,胡斌,孙静,胡会能,
来源：材料工程 年份：2003
阐述了利用扫描电子显微镜获取电压衬度像的机理,并对样品充电现象进行了解释.通过引用两例失效分析案例,描述了利用样品的充电现象确定元器件内部开路位置的方法....
[会议论文] 作者：胡会能,孙静,王全,胡斌,
来源：全国第三届航空航天装备失效分析会议 年份：2000
半导体器件破坏性物理分析(Destructive Physical Analysic，简称DPA)在国内开展得较晚，该文介绍了DPA的一般程序和方法，并根据近几年来航天型号产品上的半导体器件的DPA情况，总结...
[会议论文] 作者：胡会能,孙静,王全,胡斌,
来源：全国第三届航空航天装备失效分析会议 年份：2000
对混合集成电路在使用过程中由于器件本身的工艺缺陷而引起的一些常见失效模式进行了介绍，如基片开裂、导带开路、键合开路（包括Au-Al系、Ag-AL系腐蚀、引线受损）及芯片粘接引起......
[会议论文] 作者：孙静,胡会能,王全,胡斌,
来源：全国第三届航空航天装备失效分析会议 年份：2000
继电器在航天型号产品中应用非常广泛，由于生产环境、工艺以及继电器本身的结构设计原因，使继电器在使用过程中经常出现失效。该文主要是对继电器常见的失效模式及其失效机理和......
[期刊论文] 作者：胡会能,吴廉亿,雷祖圣,
来源：宇航材料工艺 年份：1991
半导体器件中 Au-Al 键合系统失效在国外早就引起重视,许多专家学者在此领域进行了广泛和深入的研究工作。目前在国內尚未看到有关这方面的文献报道,而 Au-Al 系键合失效现象...
[期刊论文] 作者：胡会能,吴廉亿,雷祖圣,
来源：宇航材料工艺 年份：1993
本文研究了国产普通TO型管壳中的可伐基底上镀金层与Al-1％Si丝键合后,在恒温老化过程中Au-Al之间互扩散及金属间化合物的形成情况,同时由于Kirkendall效应的存在,引起孔洞的形...
[会议论文] 作者：孙静,胡会能,王全,胡斌,
来源：第九届全国可靠性物理学术讨论会 年份：2001
本文对航天用独石电容器在使用过程中出现的一些常见失效模式如电容器短路或呈阻性,电容器容值下降或开路等常见失效模式进行了介绍,并对其常见的失效原因及机理进行了分析....
[会议论文] 作者：王全,胡会能,孙静,李窅然,
来源：全国第五届航空航天装备失效分析研讨会 年份：2006
本文选择了一些典型的失效分析案例,重点阐述了引起印制板焊点失效的失效机理,即焊料浸润不良和焊料组织偏聚引起的焊点开裂,并提出了相应的改进建议....
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